顾奕
,
郭颖
,
袁荞龙
,
黄发荣
宇航材料工艺
以间甲苯胺、烯丙基双酚A和多聚甲醛为原料合成了一种烯丙基型苯并噁嗪(BA-mt).将其与二苯甲烷型双马来酰亚胺、烯丙基双酚A (DABPA)以不同比例进行熔融共混,得到了增韧双马来酰亚胺与烯丙基苯并噁嗪的共混物BDB.用DSC对共混物的固化反应进行研究,用DMA和TGA研究了固化树脂热性能,结果表明,在BMI/DABPA中加入BA-mt后,固化树脂的热性能下降,但氮气氛中T10d仍高于400℃,800℃残炭率提高到33％以上.加入10份BA-mt改性BMI/DABPA的固化树脂的Tg为319℃；其弯曲性能提高,弯曲强度为44 MPa,弯曲模量为3.76 GPa.BMI/DABPA/BA-mt固化树脂的吸水率随BA-mt的加入而下降.
关键词:
苯并噁嗪
,
烯丙基化
,
双马来酰亚胺
,
耐热性能
,
力学性能
沈烨
,
詹佳栋
,
童旸
,
袁荞龙
,
黄发荣
,
杜磊
绝缘材料
在含硅芳炔树脂（PSA）中加入活性稀释剂制备了低黏度含硅芳炔树脂，研究低黏度PSA的流变性能和固化工艺，固化PSA树脂的热性能、力学性能和电气性能。结果表明：PSA中加入稀释剂可以显著降低其黏度，PSA树脂在氮气和空气中的5%热失重温度分别可达665.5℃和603.3℃，800℃残留率分别达到89.7%和53.8%；PSA树脂的玻璃化转变温度高于500℃；加入10%质量分数稀释剂的PSA树脂的弯曲强度可达到30 MPa，弯曲模量变化不大，25℃下在101~106 Hz内介电常数和介质损耗角正切分别小于3.24和0.005。
关键词:
含硅芳炔树脂
,
黏度
,
固化
,
力学性能
,
介电性能
杨丽
,
沈烨
,
袁荞龙
,
黄发荣
,
杜磊
绝缘材料
通过溶液法在含硅芳炔树脂(PSA)中加入催化剂乙酰丙酮镍和三苯基膦，制备了碳纤维增强PSA复合材料(T700CF/PSA)，研究PSA树脂的热自聚固化和催化固化反应动力学、固化树脂的热性能和复合材料的弯曲性能。结果表明：PSA中加入催化剂可降低其固化温度，初始表观活化能下降，但后期固化表观活化能提高。加入催化剂后的PSA的热稳定性略高于未加催化剂的PSA，800℃氮气氛围中残留率达88%。单向碳纤维T700CF增强PSA基复合材料室温下的弯曲强度为1805 MPa，弯曲模量为149 GPa，300℃下弯曲强度和弯曲模量的保留率分别为73%和93%，其玻璃化转变温度高于500℃。T700CF增强含催化剂的PSA基复合材料的弯曲模量提高，但室温下弯曲强度略有降低。
关键词:
含硅芳炔树脂
,
催化
,
固化
,
热性能
,
弯曲性能
宋春梅
,
喻志刚
,
袁荞龙
,
王得宁
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.04.003
用异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚酯二元醇、二羟甲基丙酸(DMPA)、乙二胺、二乙醇胺、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)通过原位聚合方法合成了聚氨酯(脲)/聚丙烯酸酯水分散液,并且通过溶胶-凝胶方法合成了聚氨酯(脲)/聚丙烯酸酯/硅溶胶(PU(U)A/SiO2)杂化水分散液.杂化水分散液在pH值为7～11时的贮存稳定性大于1年;经高温、冻融试验后,无絮凝或沉淀出现,与PU(U)A水分散液相同.杂化膜的摆杆硬度、粘附力、耐吸水性、耐溶剂性比无硅溶胶的膜性能好.PU(U)A/SiO2杂化水分散稀溶液成膜后的透射电镜(TEM)结果表明,粒径为8～10nm的硅溶胶(SiO2)包覆在粒径 为50～200nm的PU(U)A粒子外围.ART-FTIR分析结果表明,杂化膜表面富含Si-O-Si官能团.AFM结果表明,与PU(U)A膜相比,杂化膜的硬区相畴尺寸变小.
关键词:
聚氨酯(脲)/聚丙烯酸酯
,
硅溶胶
,
杂化材料
,
水性涂料
,
膜性能
杨宁
,
陆吴斌
,
袁荞龙
,
叶邦策
,
祝磊
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.01.002
研究了小麦麸质(wheat Gluten,WG)在不同的模压温度、压力及不同的模压时间下模压成型样品的力学性能和耐水性,根据模压工艺对小麦麸质热压材料的力学性能和耐水性的影响,得到了小麦麸质理想的模压成型工艺条件为140℃下6.5 MPa,5min+10.0 MPa,15min.小麦麸质热压材料的拉伸强度为64 MPa,弯曲强度为82 MPa.对小麦麸质模压板的电性能研究表明,干态下其介电性能随电场频率增加而下降,但变化小;湿态下其介电性能明显提高,且随频率增加迅速下降,超过104Hz后区域变化趋于稳定;热压小麦麸质材料的电阻率随频率的增加呈直线下降;小麦麸质热压材料的电性能主要决定于材料结构的密实程度.
关键词:
小麦麸质
,
热压成型
,
力学性能
,
介电性能
,
电阻率
郭颖
,
顾奕
,
袁荞龙
,
黄发荣
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.02.004
以分子量为230、400和2000的聚醚胺与苯酚和多聚甲醛反应合成了聚醚胺型苯并噁嗪(PEDA-BZ),用红外光谱(FT-IR)、凝胶渗透色谱仪(GPC)和粘度仪分别表征合成的苯并噁嗪,将其与传统的单官能度和双官能度苯并噁嗪(PAF和BAF)以不同比例共混,采用差示扫描量热法(DSC)测试不同升温速率下苯并噁嗪树脂的固化行为,利用Kissinger方程计算树脂固化反应的表观活化能.结果表明:共混树脂的电阻率达108Ω·cm以上;共混树脂的固化活化能较高,且分子量最高的聚醚胺型苯并噁嗪的固化反应活化能最高.
关键词:
苯并噁嗪
,
聚醚胺
,
低粘度
,
电性能
,
固化动力学
鲁加荣
,
黄发荣
,
袁荞龙
,
杜磊
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.03.012
以含硅芳炔树脂为先驱体,采用先驱体浸渍法(PIP)制备了C/C-SiC复合材料.首先通过炭化T300/含硅芳炔树脂(CFRP)制备了多孔C/C-SiC预制体,并探究了炭化工艺对所得多孔C/C-SiC预制体性能的影响,制得的多孔C/C-SiC预制体弯曲强度为98 MPa;然后以含硅芳炔树脂溶液为浸渍剂,浸渍多孔C/C-SiC预制体,经过4次浸渍、固化、炭化后,得到致密的C/C-SiC复合材料,其弯曲强度提升到203 MPa,同时用XRD、SEM、TEM等手段表征了复合材料的微观结构,所得C/C-SiC复合材料主要成分为β-SiC及无定型碳.
关键词:
C/C-SiC复合材料
,
先驱体浸渍法
,
含硅芳炔树脂
,
含硅芳炔树脂复合材料
