高剑
,
袁雪莉
,
杨志峰
,
王智香
,
王增林
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.10.002
本文以亚氨基二乙酸为络合剂,次磷酸钠为还原剂,在酸性条件下研究了镀液组成对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响.结果表明:化学镀铜的沉积速率随着温度、硫酸铜浓度和次磷酸钠浓度的增加而升高,随着亚氨基二乙酸浓度和镀液pH的增加而降低.极化曲线试验结果表明:随着镀液pH的降低,阴极还原峰电位正移,峰电流密度增大,加速了铜络离子的还原,提高了化学镀铜的沉积速率.采用扫描电镜和原子力显微镜观察了镀层形貌.
关键词:
化学镀铜
,
络合剂
,
亚氨基二乙酸
,
次磷酸钠
