尹向前
,
王淑娟
,
李艳锋
,
解浩峰
,
米绪军
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.06.001
针对TiNiFe形状记忆合金,在Gleeble-3500热模拟试验机上对其进行了高温压缩实验,研究了TiNiFe合金在温度为750 ～1050℃、应变速率为0.01～ 10.00 s-1条件下的热变形行为.结果表明,流变应力受到变形温度和应变速率的显著影响,在相同变形温度条件下,流变应力随应变速率的提高而增大；在相同应变速率条件下,流变应力随变形温度的升高而降低.并采用双曲正弦模型确定了该合金的应力指数n和变形激活能Q,建立了相应的热变形本构关系.经实验验证,所建立的本构关系能够很好的反映TiNiFe合金的实际热变形行为特征.
关键词:
形状记忆合金
,
热模拟
,
变形激活能
,
本构关系
解浩峰
,
米绪军
,
黄国杰
,
尹向前
,
李艳锋
,
高宝东
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.03.024
探讨了Ag,Sn,Mg,si,RE几种合金化元素对Cu-0.3%Cr-0.1%Zr合金力学性能和导电性能的影响.所有合金试样经940℃固溶处理1 h后淬火,冷拉拔至加工变形量为20%,分别在350,400,450,500和550℃时效处理3.5 h.测试结果表明,在400℃时效3.5 h时,含Ag合金的抗拉强度和电导率最高,分别高于其他合金10～70 MPa和1.5%～5.O%IACS.合金化元素提高合金强度的能力由大到小依次为Ag,Sn,Mg,RE,Si;而在提高电导率方面由强到弱则依次为Ag,RE,Mg,Sn,Si.含Si合金具有较低的伸长率,约为6.6%,而其他几种合金的伸长率相差不大,均在12%左右.采用TEM观察了Cu-0.3%Cr-0.1%Zr-0.1%Ag合金在400℃时效3.5 h的组织,发现两种析出相,选区电子衍射标定结果表明它们分别是Cr和Cu<,4>Zr.合金性能主要由析出相的尺寸、分布和数量决定,而不同合金化元素对Cu-Cr-Zr合金的强化机制以及时效后在基体中的存在状态是造成性能差异的主要原因.
关键词:
Cu-Cr-Zr合金
,
合金化元素
,
抗拉强度
,
伸长率
,
电导率
解浩峰
,
米绪军
,
黄国杰
,
高宝东
,
尹向前
,
李艳锋
稀有金属材料与工程
采用TEM对Cu-0.22Cr-0.05Zr-0.05Sn合金不同形变热处理状态微观组织的演变以及时效过程中析出相的状态进行研究,并以此解释形变热处理过程中合金力学性能和导电性能的变化.结果表明,合金中存在2种析出相,分别是Cr相和Cu4Zr相.其中Cr相在时效过程中分别经历了固溶体、GP区、脱溶并与基体共格以及长大；而Cu4Zr相则以早期Cr析出相为核伴随析出,与基体半共格.由于析出相尺寸很小,且分布较为均匀,使合金具有很强的时效强化效果,经940℃固溶1h后冷加工至变形率为96％并在400℃时效4h,合金的抗拉强度和电导率可分别达到400 MPa和84％IACS.对于该合金,时效温度是决定合金综合性能的关键,而时效时间对综合性能的影响并不显著.
关键词:
Cu-Cr-Zr-Sn合金
,
形变热处理
,
微观组织
,
抗拉强度
,
电导率
董勇军
,
王建伟
,
黄纯德
,
解浩峰
,
高义斌
,
毕虎才
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.06.020
将铜包铝复合材料代替纯铜用作电力电缆金属屏蔽层,在节约铜资源方而有着重大的实际意义.铜包铝复合材料的芯材性质和界面特征是影响材料使用性能的重要因素,利用CALPHAD相图计算方法,对铜铝复合材料的稳定相组成、生成条件等进行热力学计算稳态分析.铜包铝芯材6201铝合金在300℃以下,有较多的AlFeSi相和Mg2 Si相可以起到强化作用;芯材AA8030铝合金在285℃以下,可以生成较多的Al13Fe4相.Al2Cu,AlCu和Al9Cu11等主要脆性相的生成是由Al的扩散控制的.在低温条件下,铜铝二元脆性相不易生成.在300℃,Al在Al2Cu相和AlCu相中扩散的化学势差较大,表明Al2Cu相和AlCu相易于在铜铝复合界面处生成.因此,控制铜铝复合界面处Al2Cu相和AlCu相的相量是提高铜包铝界面质量和结合强度的有效途径.在铜铝复合界面过渡层无两相平衡区域存在,推断从富铝端到富铜端依次主要包括了fcc(Al)固溶体、Al2Cu相、AlCu相、Gamma相和fcc(Cu)固溶体.
关键词:
铜包铝
,
金属屏蔽层
,
CALPHAD
,
界面
湛永钟
,
张国定
,
解浩峰
,
史小波
,
曾建民
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.06.006
研究了SiC颗粒增强铜基复合材料的高温摩擦磨损行为.结果表明,复合材料的磨损量变化受环境温度的影响.当不超过300℃时,随着温度增加,复合材料的磨损率反而降低.高温磨损过程中,在两接触面间的区域通过机械混合→研磨→铜基体压入→热压的机制,而在复合材料磨损表面形成一个致密且连续分布的釉质层,对复合材料起到保护作用.当温度高于临界值时,由于亚表层Cu基体塑性变形量增加,导致釉质层脱落,而发生严重的粘着磨损,使得复合材料的磨损率显著增加.
关键词:
SiCp/Cu复合材料
,
高温磨损
,
釉质层
,
粉末冶金
