何方方
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许丕池
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余海湖
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廖其龙
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周元林
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夏安
功能材料
用NH3·H2O催化和先后经HCl、NH3·H2O、HCl依次分步催化分别制备了SiO2溶胶.在低折射率的玻璃基片上用静电自组装(electrostatic selfassembly multilayer,ESAM)法制备了聚电介质PDDA与SiO2的光学增透薄膜.研究了制备SiO2溶胶的催化条件对SiO2的光学增透薄膜在可见光区透光特性的影响.用傅立叶红外光谱仪(FT-IR)、X光电子能谱(XPS)、透射电镜(TEM)对薄膜进行了组成和结构分析,用721分光光度计测试薄膜的透光性能.结果显示,两种薄膜都使基片的透过率得到大大增加.NH3·H2O催化SiO2溶胶制备的SiO2光学增透膜使基片在波长为520nm处透过率达到99.2%,相对于HCl与NH3·H2O分步催化制备的薄膜强,但薄膜的耐刮伤能力较相对较差.
关键词:
静电自组装
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二氧化硅
,
光学增透膜
,
热处理
,
催化
许标
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许丕池
,
何林
,
何方方
材料导报
以氨水为催化剂,通过水解正硅酸乙酯制备了乳白色二氧化硅溶胶,采用静电自组装薄膜技术制备了聚电解质/二氧化硅复合薄膜,并通过热处理制备了二氧化硅薄膜.采用透射电镜、红外光谱仪、721分光光度计对二氧化硅溶胶和薄膜进行了分析.
关键词:
二氧化硅
,
溶胶
,
静电自组装
,
薄膜
何方方
,
许丕池
,
张忠仕
,
周元林
材料导报
电磁干扰(EMI)随着电子设备的高速发展成为越来越突出的问题,电子市场已经出台相应的电磁兼容(EMC)市场准入认证.今后的电子元器件及电子设备必须符合相应的市场准入认证.所以,Mn-Zn铁氧体作为电子行业的重要基础材料之一,必须加强抗EMI性能的研究.由于其本身具有吸收和衰减电波的电磁能量性质,成为民用和军事方面抗EMI的重要研究和应用材料.论述了抗EMI Mn-Zn铁氧体材料的主要性能指标,目前国内外已有的该类材料的主要种类,以及相关磁芯的种类及其应用领域.提出今后可能的主要研究或发展方向的见解,认为抗EMI Mn-Zn铁氧体材料和元器件应成为我国目前的重点发展方向.
关键词:
电磁干扰
,
电磁兼容
,
Mn-Zn铁氧体
,
滤波器
