许天旱
,
王党会
机械工程材料
为了加速我国电子行业无铅化进程,利用自行设计的超音速雾化制粉试验装置,研究了过热度对Sn3Ag2.8Cu合金无铅焊锡雾化粉体颗粒形貌的影响.结果表明:通过调整合金的过热度,能够控制雾化粉体中卫星颗粒及异形颗粒的比例;当合金过热度为150℃时,雾化粉体中卫星颗粒和异形颗粒最少,颗粒球形度最好;当合金过热度为100℃时,雾化粉体颗粒球形度较差;当合金过热度为250℃时,雾化粉体卫星颗粒和片状颗粒较多.
关键词:
Sn3Ag2.8Cu合金
,
无铅焊锡粉体
,
过热度
,
颗粒形貌
王荣
,
董昭
,
雒设计
,
许天旱
机械工程材料
采用电化学测试和浸泡试验研究了J55碳钢在不同流速质量分数为3.5％ NaC1溶液中的腐蚀行为,分析了流动速率(0,0.5,1m·s-1)对其腐蚀行为的影响及相关机理.结果表明:NaC1溶液流动使该钢的开路电位和自腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度增加,双电层的极化电阻降低;溶液流动对阳极溶解的机制没有明显的影响,但提高了阴极反应的Tafel斜率;在流速为1m·S-1的溶液中,J55碳钢的平均腐蚀速率比在静止溶液中的显著增大,并促进了局部腐蚀的发生;溶液流动促进了阴极离子的传递过程,减小了腐蚀产物膜的电阻.
关键词:
碳钢
,
NaCl溶液
,
流速
,
腐蚀
许天旱
,
冯耀荣
,
宋生印
,
金志浩
,
王党会
机械工程材料
采用光学显微镜、扫描电镜、拉伸试验机、疲劳试验机等研究了套管钻井用钢N80和K55的显微组织和力学性能,并进行了对比.结果表明:N80钢显微组织主要由回火索氏体、铁素体及少量上贝氏体构成,K55钢显微组织主要由珠光体和网状铁素体构成;N80钢的抗拉强度与K55钢差别不大,但屈服强度比K55钢高约40%,而且N80钢的拉伸断口韧窝更细小,更均匀,但伸长率低于K55钢的;应力比对N80钢裂纹扩展速率的影响显著小于对K55钢的影响,N80钢的K_(IC)比K55钢的更大;因此,N80钢具有更好的综合力学性能.
关键词:
套管钻井
,
K55钢
,
N80钢
,
显微组织
,
力学性能
许天旱
,
冯耀荣
,
宋生印
,
金志浩
,
王党会
机械工程材料
利用电液伺服疲劳试验机及扫描电镜研究了应力比对J55钢疲劳裂纹扩展行为的影响.结果表明:在相同裂纹扩展长度处,随着应力比R的增大,疲劳裂纹扩展速率明显减小;在较低的△Keff区,应力比R对裂纹扩展速率的影响不显著,随着△Keff的升高,应力比对裂纹扩展速率的影响越来越显著;在相同的Kmax下,裂纹扩展速率随着应力比的增加而明显减小;随着应力比的增大,在高Kmax区,韧性断口的韧窝逐渐由抛物线状转变为等轴状.
关键词:
J55钢
,
应力比
,
疲劳裂纹扩展
,
应力强度因子幅值
许天旱
,
冯耀荣
,
宋生印
,
金志浩
,
王党会
钢铁研究学报
借助疲劳试验机及SEM,研究了应力比对J55钢级疲劳裂纹扩展性能的影响,并对断口形貌进行分析.结果表明:随着应力比增大,进入快速裂纹扩展区的△K变小,对于应力比0.1,低Paris区断裂模式为沿晶体学平面发生的穿晶断裂,Paris线性部分为由双滑移机制控制的疲劳条带断裂,高Paris区为疲劳条带断裂和延性静态断裂相结合的断裂模式;应力比为0.3、0.5与应力比为0.1的断裂模式相似;对于应力比0.7,沿晶体学平面发生穿晶断裂模式贯穿整个Paris区.
关键词:
J55钢级
,
疲劳裂纹扩展速率
,
应力比
,
断口形貌
黄敏
,
李克智
,
李贺军
,
付前刚
,
王字
,
许天旱
机械工程材料
采用包埋法在碳/碳(C/C)复合材料表面制备出不同致密度的SiC涂层,用正交试验法系统研究了包埋温度(A)、包埋时间(B)、烧结助剂Ⅰ含量(C)、烧结助剂Ⅱ含量(D)、硅含量(E)等工艺参数对SiC涂层抗氧化性能(用抗氧化性能表征涂层的致密性)的影响.结果表明:研究的包埋工艺参数对SiC涂层抗氧化性能(致密性)影响的显著性从大到小依次为A,C,E,D,B;在A1B1C1DE1工艺条件下所得的SiC涂层最疏松;通过改进参数,在A3B2C4D2E4工艺条件下所得的SiC涂层最致密,该涂层可在1 500℃空气中提供10 h以上的抗氧化保护.
关键词:
碳/碳复合材料
,
抗氧化性能
,
SiC涂层
,
包埋法
许天旱
,
王荣
,
冯耀荣
,
雒设计
,
王党会
,
杨宝
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.06.013
利用电液伺服疲劳实验机及SEM研究了应力比对K55套管钻井钢疲劳裂纹扩展行为的影响.结果表明:应力比对裂纹失稳区起始点对应的应力强度因子范围△K值具有显著的影响.随着应力比的增加,裂纹扩展失稳区起始点对应的裂纹扩展速率具有显著的降低,疲劳裂纹扩展门槛值也呈现显著的降低趋势.当疲劳裂纹逐渐由Paris区过渡到失稳扩展区,平均载荷逐渐取代应力强度因子幅度△K作为裂纹扩展的主导驱动力.当裂纹扩展至拉伸过载区,断口表面则呈现明显的冲击断裂特征.
关键词:
K55套管钻井钢
,
应力比R
,
疲劳裂纹扩展性能
,
应力强度因子范围△K
,
断口形貌
许天旱
,
王党会
材料热处理学报
采用扫描电镜(SEM)和激光粒度分析仪研究了无铅焊锡粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8cu旬.1Ce的特性诸如球形度、粒度分布、润湿性及钎焊接头的显微组织,并与对应合金的润湿性及钎焊接头显微组织进行了对比.结果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有较好的粒度分布和球形度;与传统Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8cu_o.1Ce粉末均具有更好的润湿性;在与铜基板的钎焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的扩散层比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但两种粉末与铜基板形成的扩散层均比其对应合金与铜基板的扩散层更厚.因此,Sn3A萨.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的综合性能.
关键词:
Sn-Ag-Cu系
,
无铅焊锡粉末
,
粉末特性
,
润湿性
,
显微组织
许天旱
钢铁研究学报
借助电液伺服疲劳试验机及SEM，研究了应力比对套管钻井常用钢级J55疲劳裂纹扩展性能的影响，并对断口形貌进行了研究。试验结果说明：J55钢级的Paris常数m为3.438，C为1.48×10-12，随着应力比增大，进入快速裂纹扩展区对应的△K变小；对于应力比0.1，低Paris区的断裂模式为沿晶体学平面发生的穿晶断裂，Paris线性部分断裂模式为双滑移机制控制的疲劳条带断裂，高Paris区为疲劳条带断裂和延性静态断裂相结合的断裂模式；应力比为0.3和0.5与应力比为0.1裂纹扩展各阶段断裂模式相似；对于应力比等于0.7来说，穿晶断裂模式贯穿于整个Paris区，包括高Paris区。
关键词:
J55钢级;疲劳裂纹扩展速率;应力比;断口形貌
许天旱
,
王党会
材料热处理学报
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及氧含量的影响.结果表明:在一定雾化条件下,导液管突出高度为4 mm,雾化粉末具有最佳球形度、表面光滑度及粒度分布,同时具有较高的有效雾化率和最低的氧含量;和Sn37Pb粉末相比,在与Cu基板的钎焊中,利用Sn3Ag2.8Cn粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC更厚,且更不规则;当导液管突出高度从4 mm增加至5 mm,粉末更细,有效雾化率提高,但粒度分布变差,粉末表面更粗糙;当导液管突出高度从4 mm减小至2 mm,粉末有效雾化率降低,粒度分布变差.因此,在本试验条件下,导液管突出高度最佳为4 mm.
关键词:
无铅焊锡粉末
,
气体雾化
,
导液管突出高度
,
粉末特性
