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钼铜载体镀金前处理工艺研究

许小琴

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.003

通过对钼铜载体进行镀金前处理工艺研究和试验,确定了以化学粗化、化学脱膜和烧镍为关键的前处理过程,解决了镀层结合力差的问题,所得到镀层也满足金锗钎焊要求,为小批量多品种的微波产品研制提供了必要的工艺支撑,有很好的应用前景.

关键词: 钼铜载体 , 前处理 , 热处理 , 镀金 , 结合力 , 钎焊性