许少楠
,
宣天鹏
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.07.005
通过正交试验确定了化学镀Fe-Ni-P合金的最佳化学镀工艺,在此基础上考察了硫酸高铈和硫酸镧、ρ(Fe2+):ρ(Ni2+)和温度对化学镀Fe-Ni-P合金沉积速率的影响.结果表明:硫酸高铈的加入使析出电位正移,极化度增加,沉积速率降低,但是提高了镀液的稳定性,改善了镀层质量;随着镀液中ρ(Fe2+):ρ(Ni2+)的提高,沉积速率先增大,后降低,ρ(Fe2+):ρ(Ni2+)最佳值为4;随着温度的上升,沉积速率增加,但镀液稳定性下降.
关键词:
化学镀
,
稀土元素
,
Fe-Ni-P合金
,
沉积速度
孙衍乐
,
宣天鹏
,
许少楠
,
张敏
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.02.011
通过正交试验确定铝合金硼酸和硫酸电解液阳极氧化的最佳电压、时间和温度,分别在基础配方溶液中添加不同含量的硫酸铈,对所制的样品氧化膜进行盐雾和浸泡耐蚀性测试,采用测量极化曲线的方法求出了φcorr和Jcorr,确定硫酸铈的最佳添加量.
关键词:
硫酸铈
,
耐蚀性
,
铝合金
,
阳极氧化膜
张敏
,
宣天鹏
,
孙衍乐
,
许少楠
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.07.002
探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂质量浓度比例、甲醛质量浓度、稀土质量浓度及温度变化对陶瓷表面化学镀铜的沉积速率和镀铜层微观形貌的影响.结果表明:随着硫酸铜质量浓度的增加、温度的升高和络合比的降低,化学镀铜的沉积速率提高,但镀液稳定性有所降低；增加甲醛或稀土含量,镀速先升高后下降,有一个最佳值.加入稀土Ce细化了铜颗粒,铜在基体表面的沉积变得均匀,当p(硫酸铈)为0.8g/L时,镀铜层平整细密、孔洞较少.
关键词:
电子陶瓷
,
化学镀铜
,
络合比
,
稀土
