梁琨
,
于媛
,
牛立斌
,
许建军
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.002
通过对Ni-W-P合金镀层在低温热处理前后的XRD和SEM检测得知,无论镀态还是热处理态,镀层结构均为非晶态,晶粒均匀,晶界清楚,并且热处理后晶粒长大.在硫酸和盐酸介质中的耐蚀性测试表明,除了低体积分数(5%左右)和高体积分数(20%左右)盐酸之外,热处理态的耐蚀性均高于镀态的耐蚀性.通过析氢性能测试,得知镍基合金的电催化活性依次为Ni-W-P＞Ni-P＞Ni-W＞Ni.
关键词:
Ni-W-P合金镀层
,
热处理
,
非晶态
,
耐蚀性
