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Ir和IrRh40合金热电偶丝的显微组织和力学性能研究

刘毅 , 陈登权 , 陈家林 , 戴华 , 李泽丽 , 罗锡明 , 李伟 , 许昆

贵金属

采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和力学试验机等测试手段，对Φ0.5 mm的加工态Ir丝和IrRh40合金丝的金相组织、断口形貌和力学性能进行了分析。结果表明：Rh能明显细化Ir合金的显微组织，IrRh40合金比纯Ir具有更细的晶粒，但Rh并不能提高Ir合金的强度和延伸率，Ir丝的平均抗拉强度为2103 MPa，IrRh40合金丝的平均抗拉强度为1765 MPa，2种合金的延伸率为8%~10%；Ir丝和IrRh40合金丝的拉伸断裂方式主要为穿晶断裂，在断裂之前存在明显的“颈缩”现象。

关键词: 金属材料 , Ir , IrRh40 , 力学性能 , 颈缩 , 断口

电子工业用贵金属中低温脆性钎料研究进展

张利广 , 许昆 , 赵明 , 刘毅 , 李伟 , 罗锡明 , 徐永涛 , 敖斌

贵金属

概述了电子工业用贵金属中低温脆性钎料的最新研究进展，讨论了钎料合金的微观组织对加工性能的影响。发现大部分贵金属中低温钎料含有脆性相，使其难以加工成型。介绍了这类脆性钎料的加工成形工艺，提出了贵金属中低温钎料的研究方向。

关键词: 金属材料 , 贵金属 , 中低温钎料 , 制备工艺

快速凝固Ag-Cu-Ge钎料薄带性能与钎焊界面特征

张利广 , 许昆 , 刘毅 , 李伟 , 罗锡明 , 赵明 , 徐永涛 , 敖斌

稀有金属材料与工程

采用单辊快速凝固法制备了Ag-Cu-Ge钎料薄带.利用差示扫描量热仪(DSC)、X射线衍射仪(XRD)分析钎料合金的熔化特性和相组成.用扫描电子显微镜(SEM)观察钎料合金和钎焊接头的显微组织,并用能谱仪(EDS)进行微区成分分析.结果表明:快速凝固Ag-Cu-Ge钎料合金液相线降低了4.8℃,熔化区间减小了4.4℃;普通凝固钎料合金组织粗大,偏析严重,快速凝固钎料合金组织显著细化,成分更加均匀;与普通凝固钎料相比,快速凝固Ag-Cu-Ge钎料在铜和镍基体上的润湿性和铺展性更好,过渡层的厚度更宽,钎焊接头剪切强度更高;钎料合金与铜基体形成层状固液同分化合物,而与镍基体形成了笋状固液异分化合物,这种嵌入式结构有利于提高钎焊接头的牢固性.

关键词: 快速凝固 , Ag-Cu-Ge钎料薄带 , 显微组织 , 界面特征

Haynes 230合金热变形组织演化规律研究

刘毅 , 许昆 , 罗锡明 , 陈登权 , 李伟 , 胡锐 , 李金山

稀有金属材料与工程

采用Thermecmastor-Z型热模拟机对Haynes230合金进行变形温度为950～1250℃,应变速率为0.001～10 s1范围内的高温压缩试验,并利用OM和TEM分析研究了热变形组织演化特征和动态再结晶形核机制.结果表明:动态再结晶晶粒尺寸和体积分数随着变形温度的升高而增大和增多,随着应变速率的升高而变小和减少;晶界弓出是合金动态再结晶的主要形核机制,项链组织在热变形组织演化过程中起着重要作用；动态再结晶稳态晶粒尺寸Dss与Z参数之间符合幂函数关系.

关键词: Haynes230合金 , 高温压缩 , 组织演化 , 动态再结晶

AgCu_(28)合金的织构组织与力学性能

陈亮维 , 陈登权 , 史庆南 , 赖丽君 , 韦薇 , 许昆

稀有金属材料与工程

用X射线衍射法研究AgCu_(28)合金的轧制变形织构组织和退火织构组织,对它们的延伸率和抗拉强度进行测试.结果表明,当AgCu_(28)合金轧制变形量为95%时,Ag和Cu的主要变形织构是{110}<112>Brass织构;在H_2气氛下经650℃,1.5h退火后,AgCu_(28)的退火织构与变形织构相同;加工态AgCu_(28)合金沿横向(TD)和轧制方向(RD)的抗拉强度分别为750和680MPa,退火态AgCu_(28)合金沿TD和RD的抗拉强度分别是374和327MPa;退火态沿TD和RD的延伸率都约为12%.这表明在两元共晶合金中两相晶粒相互影响导致它们的变形织构与退火织构一致、晶粒显著细化、再结晶温度明显提高、抗拉强度显著提高并存在各向异性.

关键词: AgCu_(28)合金 , 织构 , 轧制变形 , 抗拉强度 , 各向异性

贵金属光学金相图谱之八

许昆

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.1999.01.011

关键词:

镍对56Ag-Cu合金钎焊性能的影响

刘泽光 , 陈登权 , 罗锡明 , 许昆

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.04.009

研究了1.5%～4.5%的Ni 对56Ag-Cu合金熔化特性、加工性能和在2Cr13、9Cr18母材上的铺展性和间隙填充性、钎焊接头强度以及Ni对钎料合金微观组织的影响,研究结果表明,该牌号钎料产品中的镍含量控制在3.5%～4.1%时的综合性能最佳.

关键词: 金属材料 , 银合金 , 钎料 , 钎焊性能

微电子封装用金锡合金钎料

刘泽光 , 陈登权 , 罗锡明 , 许昆

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.013

AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材.本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK,漫流性能优良.该AuSn20钎料可用于互联网系统芯片焊接和电路封装以及高可靠功率微波器件中Si芯片和GaAs芯片焊接和线路的气密封装.

关键词: 金属材料 , 金锡合金 , 钎料 , 性能 , 微电子封装

D-KH法制备金锡合金的组织与结构

刘泽光 , 陈登权 , 许昆 , 罗锡明 , 陈亮维

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.03.007

通过D-KH法和熔铸法、急冷法制备的AuSn20合金相组成和相结构比较,表明了采用D-KH法制备的不同厚度AuSn20箔带和用3种方法制造的AuSn20合金的相组成和相结构完全相同.

关键词: 金属材料 , 金锡合金 , 相组织 , 相结构

Au/Sn界面互扩散特征

陈松 , 刘泽光 , 陈登权 , 罗锡明 , 许昆 , 邓德国

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.04.006

从扩散机制、扩散动力学、热力学以及相结构等方面, 总结了室温范围内Au/Sn互扩散的主要特点. 给出了Au/Sn互扩散中生成的 AuSn, AuSn2, AuSn4等金属间化合物的主要性质. 详细总结了不同Sn含量的Au/Sn扩散中, 初始态、中间态和最终态的金属间化合物的形成次序、形貌、分布、演化等特征. 采用热力学方法定量计算了不足量的Au或Sn的条件下Au/Sn扩散中各中间相的生成吉布斯自由能, 较好地解释了中间相的演化规律. 给出了Au/Sn扩散的扩散数据, 以及主要中间相的生长特点, 介绍了Kirkendall效应导致的相关效应.

关键词: 金 , 锡 , 扩散 , 热力学 , 金属间化合物