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以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂研究

肖友军 , 许永章

表面技术

研究了以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂,讨论了甲醇、亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶三种添加剂对镀液稳定性、镀层质量、沉积速率的影响,通过正交试验确定了各添加剂的用量.实验结果表明:在酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜液中添加14mL/L甲醇、30mg/L亚铁氰化钾和5mg/L2,2’-联吡啶,化学铜沉积30min后,沉积速率可达到4.6μm/h.在此工艺条件下,镀层呈现带光泽的淡粉红色,镀液稳定性佳,镀层附着力好.

关键词: 酒石酸钾钠 , 化学镀铜 , 添加剂 , 沉积速率

一种改善印制线路板镀锡层抗碱蚀性能添加剂的研究

肖友军 , 雷克武 , 屈慧男 , 许永章

电镀与涂饰

采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜,研究了一种由1,10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶形貌和耐碱性蚀刻性能的影响.结果表明:在2~5 A/dm2的电流密度下,镀层平整、半光亮,结晶呈鹅卵石状,同时镀液深镀能力达到88%以上,电流效率超过90%.镀锡印制线路板在碱性蚀刻后,独立孔环和铜面线路均完整.该添加剂可应用于高速印制线路板镀锡.

关键词: 印制线路板 , 甲基磺酸盐镀锡 , 添加剂 , 1,10-邻二氮杂菲衍生物 , 结晶形貌 , 电流效率 , 深镀能力 , 碱性蚀刻

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