郭绍庆
,
袁鸿
,
谷卫华
,
李艳
,
李晓红
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2005.04.004
针对SiCp增强铝基复合材料(SiCp/Al)的熔化焊接,尤其是高能束焊接,围绕焊缝成形、有害相Al4C3生成、焊接气孔等影响该类材料焊接质量的若干问题,从形成机理、影响因素、控制措施等方面,综述了该领域的研究现状,指出了今后的研究方向.
关键词:
铝基复合材料
,
SiCp/Al
,
熔化焊
,
电子束焊
,
激光焊
郭绍庆
,
谷卫华
,
余槐
,
袁鸿
,
张旺峰
,
李晓红
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.024
为提高TC18合金电子束焊接头的力学性能,测量焊态及4种焊后热处理的接头室温拉伸和冲击性能,并对不同热处理状态的显微组织和冲击断口进行光学和扫描电镜观察.研究表明,TC18电子束焊缝经不同热处理能够获得不同形态的晶内α.随晶内α片长径比的减小,塑性和冲击韧度提高,强度大致呈降低的趋势.TC18双重退火焊缝具有以粒状α为主,辅以适量片状α的β晶内结构,因而具有较好的强度、塑性和冲击韧度.
关键词:
钛合金
,
电子束焊接
,
焊后热处理
,
TC18
郭绍庆
,
袁鸿
,
谷卫华
,
李艳
,
崔岩
,
李晓红
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.12.004
研究了颗粒增强铝基复合材料ZL101A/SiCp/20p的电子束焊接工艺.研究表明,直接采用电子束焊焊接该类材料,难以获得焊缝成形.采用富Si非增强中间层,通过熔化中间层间接熔化两侧SiCp/Al,得到了较理想的焊缝成形.为获得良好焊缝成形,应合理选取中间层厚度、焊接速度和焊接电流及聚焦方式.采用非增强中间层电子束焊接气孔问题较突出.气孔主要发生于部分熔化的热影响区,快速焊接能使气孔形成受到部分抑制.
关键词:
铝基复合材料
,
电子束焊接
,
焊缝成形
,
气孔
袁鸿
,
谷卫华
,
余槐
,
郭绍庆
,
李晓红
,
顾家琳
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.05.009
研究了电子束焊接不同线能量对合金接头组织、性能的影响机理,确定了具有比较满意的塑性和韧性的接头性能的电子束工艺参数选择窗口.结果表明,焊态下焊缝组织为残留β/B2相和包括次生α2相、O相以及ω相在内的β转变组织;焊接线能量增加,焊缝晶粒粗化, B2相的减少、初生α2的消失和ω相的产生以及β转变组织中次生的α2/O相集束增大并促进裂纹扩展是接头强度降低和脆变的主要原因.
关键词:
Ti3Al基合金
,
电子束焊接
,
线能量
郭绍庆
,
袁鸿
,
谷卫华
,
余槐
,
崔岩
,
李晓红
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.01.015
为解决SiCP/Al焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子柬焊新工艺.考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP/Al)电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响.研究表明,采用富Si非增强中间层后,焊接成形明显改善,脆性相的形成也受到了抑制,但气孔问题比较突出.讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响,由此获得SiCP/Al电子束焊的工艺要点.
关键词:
电子束焊接
,
SiC颗粒增强
,
铝基复合材料
,
非增强中间层
