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抗坏血酸在聚对羟基苯甲酸修饰玻碳电极上的催化电氧化行为

余建国 , 王永乐 , 韩李梅 , 谷慧科 , 赵永男 , 张恒彬

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.09.026

通过循环伏安(CV)制备了聚对羟基苯甲酸(poly-PHB)修饰的玻碳电极. 考察了电极对抗坏血酸(AA)电氧化的催化性能. 结果显示,聚对羟基苯甲酸修饰玻碳电极对AA氧化有很好的电催化作用. 在修饰电极上产生的峰电流比在未修饰电极上产生的氧化峰电流大4倍,氧化峰电位负移205 mV. 氧化峰电流与AA浓度在2.6×10-5~3.68 ×10-4 mol/L范围内呈线性关系,相关系数为0.998 4,检测限为5×10-6 mol/L(S/N=3). 在AA与多巴胺(DA)共存的体系中,能排除DA对抗坏血酸测定的干扰.

关键词: 对羟基苯甲酸 , 抗坏血酸 , 电催化 , 伏安法

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