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CuO-SnO2纳米粉体制备及其气敏元件气敏性能研究

余龙 , 费正新

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.06.005

为了获得纳米级的CuO-SnO2气敏粉体和所得粉体制作成CO2气体有好的气敏性能的气敏元件,用Sol-Gel法进行制备,运用DSC-TG、XRD、TEM等分析手段对不同热处理温度和不同配比浓度的粉体进行了表征,并对制成的气敏元件进行气敏性能测试;通过对所得粉体的表征可知,用Sol-Gel法制备出的CuO-SnO2粉体是纳米级的,比表面积大,活性好,其最佳热处理温度为600℃.CuO摩尔分数为4%的CuO-SnO2气敏元件对CO2气体有最好灵敏度,且有较好的选择性,响应和恢复时间也在可应用的范围之内.

关键词: 气敏材料 , CuO-SnO2 , 纳米粉体 , CO2气体 , 气敏性能

聚氨酯/纳米SiO2原位复合互贯网络材料研究

邬润德 , 童筱莉 , 费正新

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.04.009

用原位聚合的方法制备了聚氨酯(PUR)/纳米SiO2复合物,研究了各因素对复合材料性能的影响.结果表明:当纳米SiO2的质量分数为2%时,PUR/SiO2纳米复合材料的综合力学性能最佳,与纯PUR相比,抗拉强度和伸长率分别提高了160%和10%.加入分散剂CH-10B,纳米复合材料的抗拉强度和伸长率分别比未加分散剂时提高了50%和5%.复合材料的玻璃化温度向高温方向偏移了7℃.复合材料中团聚的纳米SiO2粒子被部分分散,但分散状况随着其含量的增大而变差.PU和PS的二组分互贯聚合物网络(IPNs)材料通过同时聚合反应被制备,当苯乙烯含量为40%时,该IPNs材料力学性能有进一步的提高.

关键词: 聚氨酯 , 纳米SiO2 , 复合材料 , 互贯聚合物网络

聚氨酯/OMT纳米原位复合材料的制备及性能

邬润德 , 童筱莉 , 费正新

高分子材料科学与工程

用原位聚合的方法制备了聚氨酯/蒙脱土复合物,讨论了蒙脱土对复合物性能的影响,结果表明,当蒙脱土填料的质量百分含量为2%时,PU/OMT纳米复合材料的综合力学性能达到最佳,与空白PU相比,拉伸强度和断裂伸长率分别提高了110.0%和27.9%.动态力学温度分析得出复合材料的玻璃化温度向高温方向偏移了6.8℃,其贮能模量和损耗模量在低温区有显著的增长.DTA和溶胀试验表明PU/OMT纳米复合材料的热稳定性能和耐溶胀性能得到明显的改善.FT-IR图谱中2268 cm-1的-NHCOO吸收峰的出现和3623 cm-1的-OH吸收峰变弱,证明OMT表面的羟基与TDI的异氰酸基发生了接枝反应.

关键词: 聚氨酯 , 蒙脱土 , 原位聚合 , 复合材料

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