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导电涂料用片状镀银铜粉的研制

钟莲云 , 吴伯麟 , 贺立勇

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2003.09.005

介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法,具有工艺简单、成本低等特点.讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响,并确定了最佳的工艺条件.

关键词: 化学合成法 , 超细铜粉 , 球磨 , 化学镀 , 片状镀银铜粉