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电子组装用无铅钎料的研究进展

贾红星 , 刘素芹 , 黄金亮 , 张柯柯

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2003.05.012

随着电子组装技术的发展和人们对环境日益关注,研制和开发无毒高性能的无铅钎料替代传统的Sn-Pb钎料成为热点.本文综述了无铅钎料使用的必然性和近年来国内外对无铅钎料研究的新进展,并介绍了今后可能的发展趋势.

关键词: 无铅钎料 , 锡铅钎料 , 微电子组装