林锋
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冯曦
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李世晨
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任先京
,
贾贤赏
材料导报
微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求.在传统封装材料已不能满足现代技术发展需要的情况下,新型硅基铝金属复合材料脱颖而出,以其优异的综合性能成为备受关注的焦点.高体积分数硅基体带来的低热膨胀系数能很好地与芯片相匹配,连通分布的金属(铝)确保了复合材料的高导热、散热性,两者的低密度又保证了复合材料的轻质,尤其适用于高新技术领域.重点探讨了硅基铝金属铝复合材料的主要制备技术及其组织性能机理,并对其未来发展作出展望.
关键词:
电子封装
,
硅
,
铝金属
,
硅基复合材料
林锋
,
于月光
,
李世晨
,
曾克里
,
任先京
,
贾贤赏
金属功能材料
doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2006.02.007
本文采用直流磁控溅射方法,在特殊的含氧气氛条件下,用高纯铂靶在氧化铝陶瓷基板上制备出高性能铂薄膜热敏电阻.利用扫描电子显微镜对铂电阻薄膜微观组织进行分析,利用X射线衍射分析仪对薄膜的物相及晶粒尺寸进行标定.测定薄膜铂电阻的阻温特性曲线,计算电阻温度系数(TCR)值.结果表明:含氧气氛下直流磁控溅射制备的薄膜铂电阻经过高温处理后完全脱氧,得到纯度高、结构致密均匀、附着强度高、热敏电阻性能优异的高性能铂薄膜电阻.
关键词:
直流磁控溅射
,
薄膜
,
热敏电阻
,
铂
