王艳萍
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苏晓磊
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屈银虎
,
王俊勃
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赵凯莉
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2015.06.027
本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料.利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行了表征.实验结果表明,当铜粉与有机载体的比例为85:15时,在烘箱中75℃烘干得到的导电铜膜性能最佳,电阻率为3.627×10-3Ω·cm,空隙较少,样品表面较为平整,导电性较稳定.
关键词:
铜电子浆料
,
有氧固化
,
抗氧化
,
电阻率
