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微细铜粉镀覆银的制备工艺及性能研究

李文良 , 彭程 , 叶章根 , 罗远辉 , 赵奇金

电镀与涂饰

以硝酸银为主盐、葡萄糖为还原剂,通过化学镀方法制备了银包铜复合粉体.通过能谱(EDS)分析了敏化和活化后铜粉表面沉积的颗粒的组成,采用扫描电镜(SEM)和高温增重率测量等方法研究了主盐和还原剂质量浓度、pH以及镀覆时间对银包铜粉表面形貌与高温抗氧化性的影响,获得了适宜的化学镀银工艺:AgNO3质量浓度20g/L,葡萄糖质量浓度30g/L,pH11,镀覆时间40 min.不同银含量的铜粉的热重(TG)分析表明,银含量越高的粉体,其抗氧化性也越好.化学镀初期,生成的银颗粒较少,镀层呈岛状结构;随着反应的继续,银颗粒大量产生,岛状组织延伸生长,形成多镀层重叠结构.

关键词: 铜粉 , 化学镀银 , 硝酸银 , 葡萄糖 , 抗氧化性

电解法制取Ni—Fe合金箔工艺的回归正交设计

赵奇金

金属学报

运用回归正交设计对影响硫酸盐溶液电解成型Ｎｉ－Ｆｅ合金箔质量的主要工艺因素进行了实验, 建立了合金箔成分、电流效率和槽电压与工艺参数之间的二次回归方程, 分析了各因素的影响规律, 并在直径３５０ｍｍ的辊式放置阴极机列上进行了连续电解成型Ｎｉ－２０Ｆｅ合金箔的实验验证, 结果表明：制得的箔材为ｒ－Ｎｉ固溶体, 成分稳定、厚度均匀、表面光滑, 抗拉强度和延伸率分别为１０８０ＭＰａ和０．５％.

关键词: 电解沉积 , null , null

电解法制取Ni-Fe合金箔工艺的回归正交设计

赵奇金

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.07.011

运用回归正交设计对影响硫酸盐溶液电解成型Ni-Fe合金箔质量的主要工艺因素进行了实验.建立了合金箔成分、电流效率和槽电压与工艺参数之间的二次回归方程,分析了各因素的影响规律,并在直径350 mm的辊式旋转阴极机列上进行了连续电解成型Ni-20Fe合金箔的实验验证.结果表明:制得的箔材为γ-Ni固溶体,成分稳定、厚度均匀、表面光滑,抗拉强度和延伸率分别为1080 MPa和0.5%.经热处理后抗拉强度和延伸率分别为345 MPa和13%,电阻率为0.261 μΩ·m,Curie温度为853 K(580℃),最大导磁率为2.148×10-2H/m,磁感应强度为1.169 T,矫顽力为11.857 A/m.

关键词: 电解沉积 , Ni-Fe合金箔 , 回归正交

熔融氯化物中钕和钇在液体阴极上析出电位的研究

赵敏寿 , 赵奇金 , 唐定骧

中国稀土学报

关键词:

化学镀银在复合粉体中的应用及研究进展

李文良 , 赵奇金 , 方政秋

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.06.005

介绍了复合粉体化学镀银的原理和特点.分析了粉体的类型、粉体的预处理工艺、化学镀液成分及操作条件如温度、pH等因素对化学镀银的影响.综述了镀银粉体在导电填料、吸波材料和电子元件方面的应用和研究现状,并提出了粉体化学镀银目前存在的问题和未来的发展趋势.

关键词: 化学镀银 , 复合粉体 , 影响因素 , 应用

电沉积工艺条件对镍箔机械性能的影响

赵奇金 , 李日辉 , 赵德厚

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1999.03.011

电沉积法是生产宽幅薄镍箔经济而有效的方法,运用回归正交设计建立了硫酸镍溶液电沉积生产镍箔箔材抗拉强度和延伸率与工艺参数之间的二次回归方程,探讨了电沉积工艺条件对镍箔机械性能的影响,并在生产中进行了验证.

关键词: 硫酸镍溶液 , 电沉积 , 镍箔 , 回归正交