史荣
,
黄庆学
,
陈占福
,
申光宪
,
李玉贵
,
李淑娟
,
赵宏伟
,
陈步权
钢铁
通过对四列组合轴承载荷分布的模拟实验研究,提出了轴承径向载荷分布的检测方法,为宝钢2050精轧机提高工作辊轴承寿命的研究工作提供了可靠的实验手段与试验数据,实验结果对研究轴承破坏机理具有重要参考价值.
关键词:
实验研究
,
测试技术
,
轴承寿命
,
轧辊轴承
王秉军
,
刘开琪
,
高飞
,
丁钰
,
刘永锋
,
赵宏伟
,
杨粉荣
耐火材料
为了研制高质量的中频感应炉用干式捣打料,以棕刚玉、白刚玉、板状刚玉、镁砂为主要原料,通过颗粒级配和复合高温促烧剂的调整,研制中频炉工作衬用铝镁质干式捣打料.结果表明:研制干式捣打料的最佳配比(w)为:1～0.1 mm的白刚玉、板状刚玉和电熔镁砂分别为14％、14％和6％,≤0.1 mm的电熔镁砂和刚玉细粉为22％,≤0.005 mm的复合高温促烧剂2％.这种捣打料分别在某厂8和20t中频炉试用,用后没有明显的裂纹产生,使用寿命长,完全满足了生产需要.
关键词:
中频炉
,
工作衬
,
干式捣打料
,
颗粒级配
,
促烧剂
王秉军
,
刘开琪
,
高飞
,
丁钰
,
刘永锋
,
赵宏伟
,
杨粉荣
耐火材料
为了研制高质量的中频感应炉用干式捣打料,以棕刚玉、白刚玉、板状刚玉、镁砂为主要原料,通过颗粒级配和复合高温促烧剂的调整,研制中频炉工作衬用铝镁质干式捣打料.结果表明:研制干式捣打料的最佳配比(w)为:1～0.1 mm的白刚玉、板状刚玉和电熔镁砂分别为14％、14％和6％,≤0.1 mm的电熔镁砂和刚玉细粉为22％,≤0.005 mm的复合高温促烧剂2％.这种捣打料分别在某厂8和20t中频炉试用,用后没有明显的裂纹产生,使用寿命长,完全满足了生产需要.
关键词:
中频炉
,
工作衬
,
干式捣打料
,
颗粒级配
,
促烧剂
王秉军
,
刘开琪
,
高飞
,
丁钰
,
刘永锋
,
赵宏伟
,
杨粉荣
耐火材料
为了研制高质量的中频感应炉用干式捣打料,以棕刚玉、白刚玉、板状刚玉、镁砂为主要原料,通过颗粒级配和复合高温促烧剂的调整,研制中频炉工作衬用铝镁质干式捣打料.结果表明:研制干式捣打料的最佳配比(w)为:1～0.1 mm的白刚玉、板状刚玉和电熔镁砂分别为14％、14％和6％,≤0.1 mm的电熔镁砂和刚玉细粉为22％,≤0.005 mm的复合高温促烧剂2％.这种捣打料分别在某厂8和20t中频炉试用,用后没有明显的裂纹产生,使用寿命长,完全满足了生产需要.
关键词:
中频炉
,
工作衬
,
干式捣打料
,
颗粒级配
,
促烧剂
张锐
,
符水龙
,
卢红霞
,
许红亮
,
刘俊峰
,
赵宏伟
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2000.05.009
选用SiC作为骨料,低熔点陶瓷结合剂和活性C作为成孔剂,对不同的烧成温度下多孔陶瓷的基本性能进行了研究.温度的提高使SiC多孔陶瓷的气孔率增大,气孔形状逐渐呈不规则变化,晶界玻璃相对SiC颗粒的润湿以及在SiC颗粒表面的扩展作用增强,提高了对骨料颗粒的粘结作用,使瓷体强度提高,但晶界玻璃相自身结合强度降低;气孔通道在1240℃烧成温度下多为贯通型,1280℃呈网状分布,1320℃下多为贯通型且存在大量交联通道;大于1300℃烧成时,由于SiC的高温氧化产物参与晶界相反应,使局部界面结合强度大大提高,出现SiC颗粒拔出断裂现象.
关键词:
SiC
,
烧成温度
,
强度
,
粘度
,
晶界相
,
结合剂
丁钰
,
刘开琪
,
王秉军
,
刘永锋
,
赵宏伟
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2013.01.010
以板状刚玉颗粒、白刚玉细粉、α-Al2O3微粉为主要原料,酚醛树脂或黏土为结合剂,根据不同的颗粒配比方案,采用机压成型方法压制弥散式透气砖试样.将成型的试样在110℃ 24h烘干后经1 600℃3 h烧结.研究了颗粒分布和结合体系对弥散式透气砖材料物理性能的影响.使用单筒视频显微镜对烘干后试样结构进行分析,采用孔径渗透性测定仪对烘干后试样渗透系数进行检测,并对烧后试样的强度、体积密度等物理性能进行检测.试验结果表明:当粗颗粒(1～0.5 mm)、中颗粒(0.5～0.3 mm)、细颗粒(＜0.074 mm)的质量比为57:29:12时,材料的物理性能最佳；与树脂结合的相比,黏土结合的透气砖具有更优异的烧后使用性能和物理性能.
关键词:
弥散式透气砖
,
颗粒级配
,
结合体系
唐竹兴
,
王树海
,
陈达谦
,
江培秋
,
吴伯麟
,
赵宏伟
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.05.003
采用90年代初发明的注凝成型技术制备微孔梯度陶瓷材料.在研究了不同粒度的Al2O3和高温粘结剂混合物浆料的制备方法及固体含量、高温粘接剂、颗粒度对制品的烧成收缩率、气孔率、强度、孔径及其分布和渗透性等物理性能影响的基础上,进一步研究了微孔梯度陶瓷材料的制备方法及其性能.通过研究实现了孔梯度陶瓷材料一次烧成.坯体和烧结体的显微结构表明:不同粒度层的界面清晰,缺陷少,结合强度高;粒度、孔径在横向方向呈均匀分布,在纵向方向呈梯度分布,各层材料的收缩一致,确保了孔梯度陶瓷材料的稳定烧成.
关键词:
多孔陶瓷
,
梯度孔
,
氧化铝
,
注凝
,
一次烧成
赵宏健
,
薛晶文
,
周珏辉
,
赵宏伟
材料导报
采用基于局域密度近似的第一性原理方法计算了InP的能带结构和电子态密度,并对InP晶体的电荷分布进行了Mulliken布局分析.计算表明InP是直接带隙半导体材料,其价带主要由In的5s以及P的3s、3p态电子构成,导带主要由P的3p以及In的5s、5p态电子构成;P原子与In原子的电子重叠布局数达2.30,表明In-P键的共价性较强而离子性较弱.利用Kramers-Kronig色散关系对InP的介电函数、能量损失谱、折射率以及吸收系数等进行了计算,计算结果与实验值基本一致.此外,根据计算的能带结构与态密度分析了InP电子结构与光学性质的内在联系,解释了InP材料光学性能的微观机制.
关键词:
InP
,
第一性原理
,
能带结构
,
光学性能
唐竹兴
,
王树海
,
陈达谦
,
江培秋
,
吴伯麟
,
赵宏伟
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.02.005
本文采用90年代初发明的注凝成型技术制备微孔梯度陶瓷材料。研究低粘度的Al2O3(不同粒度)和高温粘结剂混合物的浆料的制备方法；并以调整浆料的流变性为重点，研究了pH值、分散剂、固体含量、高温粘接剂、颗粒度对浆料粘度的影响。通过上述各种影响因素的工艺优化制备出了低粘度(0.364Pa*s)、高固体含量(体积分数为50%～54%)的Al2O3(W0.5，W1，W7和W10)浆料。
关键词:
注凝成型
,
多孔陶瓷
,
梯度
,
氧化铝
,
凝胶注膜
,
流变性
