温培刚
,
马俊
,
赵建斌
,
孟晔
,
郑磊
钢铁研究学报
doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0963.20150129
晶界脆化问题一直是提高金属材料服役性能所必须关注的重要问题，但目前并没有直接的实验方法来确定晶界的硬度，因而也无法直接判定晶界的脆化状况。以经过不同工艺热处理的Ni-Bi二元合金为研究对象，利用光学金相显微镜和透射电镜观察了合金的微观组织，同时利用纳米力学探针进行了合金晶界和晶粒基体载荷—位移曲线的测定，并计算出了晶界和晶粒基体硬度的变化规律。结果表明，Ni-Bi二元合金的晶界和晶粒基体都不存在沉淀相；晶界硬度要低于晶粒基体的硬度，而且时效时间较长的合金，其晶界硬度更低。由此，确认了纳米力学探针在测量晶界脆化方面的可行性，并分析确定了晶界软化的原因：Bi的晶界偏聚。
关键词:
Ni基合金
,
晶界
,
纳米力学探针
