赵而团
,
张立新
,
于晴
,
陈文振
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.04.014
通过对热轧的ZK61镁合金板材试样分别进行不同温度和不同保温时间的退火实验,利用金相显微镜(OM)观察显微组织,对晶粒尺寸进行分析和处理,并建立数学模型,系统研究了轧制ZK61镁合金的晶粒长大行为.研究结果表明,晶粒尺寸随着退火温度的升高与退火时间的延长而粗化,退火温度对晶粒长大的影响比退火时间的影响明显.对于ZK61镁合金在250～450℃温度区间的晶粒长大过程,其晶粒尺寸与加热时间的关系可用Beck方程Dn-Don=kt描述,其中k=koexp[-Qg/(RT)].计算可得晶粒长大指数n为3.5,长大激活能Qg为45 kJ/mol.
关键词:
ZK61镁合金
,
退火
,
晶粒长大
,
Beck方程
