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热处理对片状银粉微观结构的影响

车龙 , 堵永国 , 杨初

贵金属

通过高能球磨制备的片状银粉将产生大量的晶体缺陷，这些缺陷的存在将影响银粉的导电性能。对高能球磨制得的片状银粉进行了热处理悁究，以减少或消除片状银粉内部的晶体缺陷，改善其微观组织，提高银粉的导电性。结果表明，热处理使塑性形变后的银粉发生回复和再结晶，晶格畸变和晶体缺陷明显减少或者部分去除。

关键词: 金属材料 , 片状银粉 , 球磨 , 热处理 , 晶体缺陷