郑振
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黄久贵
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李兵虎
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刘彪
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遇世友
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黎德育
,
孟繁宇
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李宁
材料保护
当今，镀锡板的镀锡量不断减薄，由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量（2．8g/m2）镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明：随着软熔温度的上升镀锡板孔隙率呈增大趋势，240℃时铁溶出值最低；在一定的软熔温度下，镀锡板孔隙率会随着软熔时间的延长而增大，65s时铁溶出值最低；淬水温度在35℃左右时软熔后镀锡板的孔隙率最低，耐蚀性较好。
关键词:
软熔工艺
,
镀锡板
,
孔隙率
,
耐蚀性
遇世友
,
谢金平
,
李树泉
,
黎德育
,
李宁
电镀与涂饰
研究了用于印刷电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液.通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果.结果发现,当非离子表面活性剂TX-100添加量为碳黑质量的25.0％时,可以达到最好的分散效果并以此为基础制备了导电液.但是得到的碳黑导电层在镀铜时镀层生长慢.为了解决这一问题,在保持导电液中总碳含量2.0％不变的基础上,以不同比例的鳞片石墨替代碳黑并通过试验确定了石墨含量为总碳含量的20.0％.得到的碳黑/石墨复合层经电镀10 min后镀层覆盖率在95％以上.将该导电处理液应用于PCB通孔板的孔金属化,通过背光测试证明在直径为0.20～ 1.00 mm的6组通孔内均形成了完整的铜层.经过5次热冲击测试,孔铜镀层保持完整,未发现有明显的缺陷,证明了铜层与基材间良好的结合力及可靠性.
关键词:
碳黑
,
石墨
,
分散
,
电镀铜
,
印刷电路板
,
孔金属化
