周采
,
邱振伟
,
王辉
,
骆靚鉴
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2010.05.008
以实验室熔炼的3.2%Si电工钢板为原料,辅助电子背散射衍射(EBSD) 技术,研究了在不同最终退火温度下,电工钢中立方织构和晶界特征分布的变化情况.结果表明,随着退火温度的升高,立方织构逐渐增强,立方取向晶粒周围的特征晶界数增多,其中Σ5晶界减少,Σ5晶界是立方取向晶粒与周围其他取向晶粒存在沿〈100〉轴转动36.9°的取向关系,具有较高的可动性,因而对立方织构的形成有利;立方取向晶粒间Σ1 晶界最多.
关键词:
硅钢
,
退火温度
,
立方织构
,
晶界特征分布
杨光
,
王均安
,
邱振伟
,
周采
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2008.05.005
通过电子背散射衍射(EBSD)技术和取向成像显微(OIM)技术对经过不同工艺处理的含硅3%硅钢样品织构和晶界特征分布(GBCD)进行研究.结果表明:在所有样品中,∑1晶界在低∑CSL晶界中所占比例最高,立方取向晶粒之间构成∑1晶界;∑13b和∑29a随着立方取向晶粒增多而增多,尤其是∑13h更为明显;对于各取向晶粒相当的试样,∑1晶界最多,∑3、∑5、∑7、∑9、∑11、∑15晶界比例接近.
关键词:
硅钢
,
退火
,
晶界特征分布
,
立方织构
