李想
,
邱桂博
,
郭敏
,
张梅
硅酸盐通报
以AOD炉用后镁钙砖为原料,配以电熔镁砂合成再生镁钙砖.对其抗热震性能进行测试,并测试了热震前后样品的常温抗折强度,然后对比热震前后样品的微观形貌,从而对再生镁钙砖的抗热震性能进行综合评判.结果表明:MgO质量分数为75％的再生镁钙砖热震后外部形貌较热震前无明显变化,热震20次后,其常温抗折强度为35.80 MPa,依旧保持较好的常温力学性能,但是随着热震次数的增加,样品的常温抗折强度逐渐减小,抗折强度损失率逐渐增大,抗热震性系数逐渐减小,且均呈线性变化,主要是因为样品内部由于热应力产生裂纹,并且裂纹逐渐延展扩大所致.
关键词:
再生镁钙砖
,
抗热震性
,
常温抗折强度
,
微观形貌
彭犇
,
邱桂博
,
岳昌盛
,
张梅
,
郭敏
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2014.13559
以 Si 粉、Al 粉和 Al2O3粉为原料压制成条样,在1650~1850 K 氮气和埋 Si3N4颗粒气氛下分别合成了β-SiAlON 晶须、带状和柱状晶,并系统研究了一维β-SiAlON 材料可控合成条件,进而结合热力学分析了一维β-SiAlON材料的生长机制。结果表明：以Si粉、Al粉和Al2O3为原料,在氮气(纯度99.9%)和埋Si3N4颗粒气氛下在1650~1850 K保温6 h,可以合成不同形貌的一维β-SiAlON材料。生长温度是一维β-SiAlON材料形貌控制的关键因素。生长温度为1650 K时,合成了β-SiAlON晶须,晶须直径200~400 nm,长径比100~1000；生长温度在1700~1800 K时,可以合成β-SiAlON带状晶体,厚度为200 nm,宽度为1~4μm,长宽比在10~20之间；生长温度升高至1800 K时,出现大量柱状晶体。结合晶须显微结构形貌和热力学分析,β-SiAlON晶须的生长机制为气-固(VS)生长机制。
关键词:
一维β-SiAlON材料
,
可控制备
,
生长机制
,
热力学
