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有机硅LED封装材料的粘接性能研究

张利利 , 邱浩孟 , 程宪涛 , 李香英 , 吴向荣

合成材料老化与应用

以环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂复配使用,制得加成型有机硅LED封装胶.研究了增粘剂种类和用量对聚邻苯二酰胺树脂(PPA)、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)、环氧树脂注塑化合物(EMC)、陶瓷、镜面铝及金属粘接性的影响.结果表明,当环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂的添加量分别为质量分数1.5%和0.5%时所配成的封装胶,用于5730、2835、3030支架的封装测试,经过85℃(相对湿度85%)测试1008h后,在沸腾的红墨水中连续煮5h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部.

关键词: 有机硅 , LED封装胶 , 增粘剂 , 诱导作用

电子工业用单组分有机硅透明涂覆液的研究

张利利 , 邱浩孟 , 黄凯

合成材料老化与应用 doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2009.04.002

通过调配合适的交联剂体系,在缩短涂膜固化时间的同时,解决了体系储存稳定性下降的问题;选择使用阻燃剂,有效提高了其阻燃性并赋予涂膜自熄性,且保证涂膜原有的透明性;研发出透明有机硅涂覆液.涂覆液固化时间短(约20min表干),涂膜具有良好的粘附力,阻燃性能达到UL-94 V-0级.透光率≥190%,完全可以满足实际电路板涂覆生产线要求.

关键词: 有机硅 , 涂覆液 , 阻燃 , 透明

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