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装管密度对Bi-2223/Ag超导带材性能的影响

邵惠明 , 周廉 , 张平祥 , 冯勇 , 段镇忠 , 郑会玲 , 唐晓东 , 李成山 , 张小聪 , 孙祥云

稀有金属材料与工程

研究了不同装管密度对Bi-2223/Ag带材(19芯)性能的影响.结果表明:采用压棒装管工艺提高了带材芯丝的填充系统,有利于提高带材的工程电流密度;第一次热处理后带材表面的鼓泡明显比松装带材少,有利于提高电流沿长度方向上的均匀性,更适合制备长带.压棒装管带材与松装带材相比,宽展更大,最终热处理后芯丝致密,孔洞少,而且2223相含量高,最终带材的载流性能好于松装带材.

关键词: Bi-2223/Ag带材 , 压棒装管 , 填充系数 , 鼓泡 , 临界电流

前驱粉的相组成对Bi(Pb)-2223/Ag带材的微观结构和性能的影响

张小聪 , 李成山 , 张平祥 , 周廉 , 冯勇 , 吴怡芳 , 吴宣 , 邵惠明

稀有金属材料与工程

通过改变粉末的最终烧结温度制备出不同相组成的前驱粉.研究了前驱粉的相组成对Bi(Pb)-2223/Ag带材性能和带材微观结构的影响;从而得出装管前粉末的最佳相组成为:(Pb)2212主相加上一定量的第二相[Ca2PbO4和(Sr,Ca)CuO],不含2201和2223相.前驱粉的最佳烧结温度应刚好低于2223相的起始成相温度820℃.制备出的最高带材性能Jc达到12kA/cm2.

关键词: Bi(Pb)-2223/Ag带材 , 前驱粉 , 相组成 , 微观结构

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