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冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程研究Ⅰ电解工艺参数对表面涂硅量的影响

耿秋菊 , 周荣明 , 印仁和 , 郁祖湛

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.02.002

采用电解涂覆薄层(纳米量级)二氧化硅可有效降低钢板在罩式炉退火时经常发生的局部粘结.研究了电解脱脂涂硅过程中SiO44-浓度、PO43-浓度、电量、电极极性和硅酸盐种类等工艺参数对钢板表面涂硅量的影响,并验证了硅涂布量在1～3 mg/m2范围内对涂硅钢板的后续处理(电镀锌、磷化)均无影响.

关键词: 电解涂硅 , 薄层二氧化硅 , 纳米

电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ.软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响

刘小兵 , 成旦红 , 王徐承 , 郁祖湛 , 钱钢

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.06.001

移植QHQ型涂膜铅笔划痕硬度仪用来测试电镀锡板的抗划伤性.用此方法研究了软熔处理以及不同软熔方式对电镀锡板抗划伤性的影响,实验结果表明:软熔处理对薄镀锡板可以提高镀锡板表面抗划伤性,在电阻软熔基础上增加感应软熔后,在一定条件下可以进一步提高电镀锡板的抗划伤性,并从理论上进行了初步探讨.通过对电镀锡板表面形貌观察结果表明,表面抗划伤性与镀层晶粒大小和致密性有关.

关键词: 电镀锡板 , 电阻软熔 , 感应软熔 , 抗划伤性 , 划痕硬度

锌镁合金防腐蚀镀层的制备工艺研究进展

毛鑫光 , 马进 , 沈杰 , 郁祖湛

腐蚀与防护

作为一种新型的锌基钢板保护层,锌镁合金得到了越来越多的关注.综述了近年来锌镁合金镀层制备技术的研究进展,指出锌镁合金镀层具有比镀锌钢板更优异的防腐蚀性能.阐述和分析了电镀、热浸镀和真空镀等各种锌镁合金镀层的制备技术.

关键词: 锌镁合金 , 真空镀 , 电镀 , 热浸镀

电沉积铂研究Ⅱ--DNS槽镀铂机理初探

崔启明 , 潘惟期 , 王金城 , 郁祖湛

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.06.001

运用紫外-可见吸收光谱技术和薄层层析色谱实验研究了DNS槽和其它槽液中铂离子的存在方式.通过循环伏安曲线、电化学活化能测定和不同温度下的阴极极化曲线研究了DNS槽镀铂的机理为:电解反应发生的最低温度是283～298 K;当U<0.4 V时,溶液发生析氢反应;当U为0.48 V时,发生Pt2+的还原反应;当U>0.97 V时,体系发生氧化反应(推测为Pt(Ⅱ)氧化生成Pt(Ⅳ)的副反应).由此可以解释DNS槽液镀铂电流效率低的原因是因为析氢和氧化副反应的发生.从ln J-1/T曲线得出的活化能为42 kJ/mol,说明DNS槽镀铂过程受电化学控制.

关键词: 电沉积铂 , DNS槽液 , 机理 , 紫外-可见光谱 , 层析色谱

激光镀技术的研究动态

王建 , 郁祖湛

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.03.001

关键词:

纳米铜导电墨水的制备及研究

陈明伟 , 吕春雷 , 印仁和 , 王卫江 , 郁祖湛

材料导报

以次磷酸钠为还原剂、硫酸铜为前驱体,并添加Lomar D、PVP等表面活性剂及分散剂,在一缩二乙二醇(DEG)有机液相溶液中采用化学还原法成功地制备了在室温下能稳定60天的纳米铜导电墨水,通过电渗析除去墨水中的杂质离子,再采用减压蒸馏的方法可使纳米铜在墨水中的质量分数达到5%～30%,其中电渗析的除杂效率在99%以上.以XRD、TEM、EDX、ICP、HORIBALB550粒度分布仪对墨水进行表征,结果显示,墨水中纳米铜的粒径为15～40nm,分布较窄.设计正交试验分析了影响墨水中铜晶粒大小的一些因素发现,还原剂与前驱体的物质的量比、反应温度、pH值以及分散剂与表面活性剂的物质的量比等都对铜晶粒的生长有很大影响.

关键词: 导电墨水 , 纳米铜 , 电渗析 , 减压蒸馏 , 表面活性剂

冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程的研究Ⅱ.机理研究

耿秋菊 , 周荣明 , 印仁和 , 郁祖湛

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.03.002

在已有各种工艺因素对电解涂硅量影响研究的基础上,对在高电流密度(100～200 A/dm2)及短时间(0.1 s)电解条件下电解涂覆薄层(纳米量级)SiO2机理进行了初步研究,实验模拟了实际生产中采用的中间导体法,并运用多种测试方法对电解涂硅的机理进行了分析探讨,揭示了高电流密度下电解脱脂涂硅的吸附本质及SiO2在钢板表面的空间分布,并就钢板阴阳极两面涂硅量的不同原因进行了解释.

关键词: 中间导体法 , 电解涂覆二氧化硅 , 纳米

电子电镀中若干新工艺和新技术

郁祖湛

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.09.002

介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等.

关键词: 电子电镀 , 芯片电镀 , 电化学机械研磨 , 微机电系统电镀 , 不溶性阳极 , 镀铂铌电极 , 无铅无镉化学镀镍 , 碱性蚀刻液再生 , 铜回收

镀锌钢板蒸镀镁层的耐腐蚀机理

薛雷刚 , 吕春雷 , 印仁和 , 郁祖湛 , 王卫江 , 杨立红

材料保护

采用真空蒸镀技术在镀锌钢板上蒸镀镁,制得了蒸镀镁层,将其在5%NaCl溶液中浸泡,运用XRD,SEM和电化学方法等对其腐蚀产物进行了分析.对2种材料的的腐蚀行为进行了研究,探讨了其耐腐蚀机理.结果表明:镀锌钢板蒸镀镁层是以MgZn2和Mg2Zn11.金属间化合物的形式存在;其腐蚀产物是以致密且具有良好绝缘性的ZnCl2·4Zn(OH)2·H2O和致密的Zn4CO3(OH)6·H2O为主体,而纯锌镀层的腐蚀产物是以疏松且具有N型半导体性质的ZnO为主体;蒸镀镁层的形成可以抑制Zn(OH)2向ZnO的转化,能促进Zn(OH)2向ZnCl2·4Zn(OH)2·H2O和Zn4CO3(OH)6·H2O的转化,后二者能够牢固地覆盖在基体表面,从而延缓了锌的腐蚀进程;在宏观上表现为镀锌钢板蒸镀镁层腐蚀产物相对于纯锌镀层更加致密,在电化学行为上表现为镀锌钢板蒸镀镬层具有更小的腐蚀电流和更高的极化电阻.

关键词: 蒸镀镬层 , 镀锌钢板 , 耐蚀机理 , 腐蚀产物 , ZnCl2·4zn(OH)2·H2O , Zn4CO3(OH)6·H2O

电沉积铂研究Ⅰ--工艺条件与镀层性能

崔启明 , 潘惟期 , 王金城 , 郁祖湛

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.001

研制了2种新的电沉积铂镀液体系:新槽液Ⅰ号和Ⅱ号.通过实验研究了电流密度、温度和主盐含量对镀液电流效率的影响,并与常用的碱性P盐槽液、酸性P盐槽液和DNS槽液进行对比.结果发现:新槽液Ⅰ号在电流密度为2 A/dm2、工作温度为30～40 ℃以及主盐含量为4～10 g/L时,电流效率较高,从而可以在较低的温度下实现光亮镀铂.分散能力实验表明,新槽液Ⅰ号具有良好的分散能力.扫描电镜(SEM)图和X射线晶体衍射(XRD)图也证明,与传统的可获得色泽最白、性能最优的镀层的DNS槽液相比,新槽液Ⅰ号获得的镀层对晶面的择优程度与DNS槽液相近,但其内应力更小、表面更平整、结晶更细致、厚度更大.

关键词: 电沉积铂 , 电流效率 , 分散能力 , 晶体取向