刘春芳
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阎果
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付保全
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郗卫
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郝清滨
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纪平
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冯勇
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张平祥
,
吴晓祖
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周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z2.035
用X射线衍射仪和扫描电镜研究了热处理温度和添加元素(Ti, Zr)对单相MgB2粉末样品的晶畴尺寸和微观应变的影响.结果表明,无论是没添加的还是添加了合金元素的MgB2样品,随热处理温度的升高晶畴尺寸明显增大.在同样处理制度下,添加元素样品的晶畴尺寸明显小于不添加的样品.随热处理温度的升高,微观应变有降低的趋势.晶畴尺寸的测试结果与扫描电镜的观测结果表现出很好的一致性.实验说明,添加元素(Ti, Zr)MgB2样品临界电流密度的提高,与晶格畸变增加,晶畴尺寸变小,晶界增多,导致钉扎力增加有关.
关键词:
MgB2
,
晶畴尺寸
,
微观应变
刘春芳
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冯勇
,
郗卫
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杨志军
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刘竞艳
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纪平
,
卢亚锋
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张平祥
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吴晓祖
,
周廉
稀有金属材料与工程
为了制作能满足YBCO涂层导体所需要的高强度、低磁性的立方织构基带,用粉末冶金方法制作了Ni-5W(at%)合金基带.研究结果表明,随总加工率和热处理温度的提高,基带中立方织构百分数明显增高.X射线衍射结果说明,提高总加工率实际增加了冷加工试样中立方织构晶粒或立方核心的数量.在热处理时间和(200)择优取向度的关系曲线中,可以明显看出,随热处理温度的提高,曲线达到峰值的时间缩短,说明热处理温度增加了立方核心的长大速度.通过加工率和热处理对试样立方织构形成影响的研究,得到了较好和实用的工艺制度,用这种工艺可以制作出具有99%-100%立方织构的Ni5W基带.
关键词:
YBCO涂层导体
,
加工率
,
热处理工艺
,
立方织构
闫果
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冯勇
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刘春芳
,
郗卫
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吴怡芳
,
付宝全
,
纪平
,
吴晓祖
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z2.007
将化学计量比为1∶2的Mg粉和B粉直接装管,采用原位粉末套管(PIT)技术制备了MgB2/Fe线材,在四个温度条件下(650℃,750℃,850℃,950℃)进行了热处理.采用四引线法测量了不同温度和磁场下线材的临界电流密度(Jc),分析了热处理温度对磁通钉扎的影响,采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)研究了线材中MgB2超导相的微观结构.结果表明:热处理温度对MgB2/Fe线材的Jc和磁通钉扎特性有显著影响,最佳热处理温度应为750℃.
关键词:
