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BaxSr1-xTiO3前驱多层膜制备及后热处理条件的优化

郭杏元 , 刘庆峰 , 刘茜 , 吴庆生

无机材料学报

用Ar~+离子束多靶溅射沉积技术在单晶硅Si(100)上顺序沉积了TiO2、BaCO3、SrCO3叠层,并经后期低温扩散和高温晶化两步热处理过程制备了BaxSr1-xTiO3薄膜。用俄歇扫描电子能谱(AES)对其低温扩散效应(温度、时效、沉积顺序)进行了研究。实验结果表明:在低温段长时间保温或在中温段短时间保温都有利于各沉积组元充分扩散,扩散均匀的混合膜层经高温晶化(900℃)能形成多晶BaxSr1-xTiO3薄膜。

关键词: BaxSr1-xTiO3 , ion beam sputtering , sequential deposition , Auger Electronic Spectrum , diffusion

BaxSr1-xTiO3前驱多层膜制备及后热处理条件的优化

郭杏元 , 刘庆峰 , 刘茜 , 吴庆生

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.03.014

用Ar+离子束多靶溅射沉积技术在单晶硅Si(100)上顺序沉积了TiO2、BaCO3、SrCO3叠层,并经后期低温扩散和高温晶化两步热处理过程制备了BaxSr1-xTiO3薄膜.用俄歇扫描电子能谱(AES)对其低温扩散效应(温度、时效、沉积顺序)进行了研究.实验结果表明:在低温段长时间保温或在中温段短时间保温都有利于各沉积组元充分扩散,扩散均匀的混合膜层经高温晶化(900℃)能形成多晶BaxSr1-xTiO3薄膜.

关键词: BaxSr1-xTiO3 , 离子束溅射 , 顺序沉积 , AES , 扩散

高密度无机功能材料芯片快速表征技术的发展

郭杏元 , 刘庆峰 , 刘茜

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.03.002

集成组合技术是近几年发展起来的一种快速发现和优化新型功能材料的方法,其发现和优化新型功能材料的效率比传统方法高出数百倍,甚至上千倍或更高.但是要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决三个问题,(i)材料芯片的设计;(ii)材料芯片的高速并行合成;(iii)材料芯片的快速表征.其中材料芯片的快速表征技术又是关键之关键,它制约着整个研究工作的开展,如果能高速设计、合成材料芯片却不能快速地来表征它,那么高速合成将失去其快速发现和优化新型功能材料的意义.因此,开发适用于高密度材料芯片性能和结构的快速表征技术有着非常重大的意义.本文综述了近几年无机功能材料芯片的几种快速表征技术:光致发光性能检测、电光/磁光性能检测、微波性能检测以及结构表征技术等,并简述了它们的工作原理及仪器设备情况.

关键词: 集成组合技术 , 高通量筛选 , 光致发光 , 电光/磁光 , 微波近场显微镜

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