帅歌旺
,
方平
,
郭正华
,
卢百平
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.12.012
采用机械合金化工艺制备Cu-xFe(x=1,2,4,质量分数/%)过饱和固溶体,研究时效对其硬度和导电性能的影响.X-ray衍射分析结果表明:机械合金化显著提高了Fe在Cu中的固溶度,Cu-4Fe复合粉末经32h球磨.Fe完全固溶于Cu基体中,此时Cu晶粒尺寸为20nm,点阵常数降低到0.3621nm.硬度和导电率测试结果表明:时效处理能促进过饱和固溶体发生分解,Cu-4Fe过饱和固溶体冷压成型压坯在400℃保温8h后显微硬度HV由时效前的175降低到96,电导率由35%IACS(国际退火铜标准)提高到60%IACS.
关键词:
机械合金化
,
过饱和固溶体
,
时效
,
硬度
,
电导率
帅歌旺
,
郭正华
,
黄惠珍
,
卢百平
材料导报
与其它非平衡加工技术相比,机械合金化在固溶度扩展方面具有自身优势.概述了机械合金化在固溶度扩展方面的研究现状,总结了此类研究中常用的分析方法和手段,评述了目前存在的几种主要的固溶度扩展机制,指出晶界与相界的综合作用可能是导致固溶度扩展的主要影响因素,并对今后的研究提出了建议.
关键词:
机械合金化
,
过饱和同溶体
,
亚稳相
崔俊华
,
柯黎明
,
刘文龙
,
郭正华
,
赵刚要
,
方平
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.12.002
利用ALE网格自适应技术及相应边界条件处理,建立搅拌摩擦焊接全过程(下压阶段和稳定焊接阶段)热力耦合有限元模型.采用6061铝合金焊件验证模型.结果表明:整个焊接过程温度场最高温度在463℃左右,低于材料熔点;稳定焊接6s后,焊件后方横截面上等效塑性应变区近似呈“V”形分布,前进边侧变形程度较返回边侧剧烈,变形范围更大.
关键词:
搅拌摩擦焊接
,
全过程
,
有限元模型
,
温度场
,
塑性变形场
