郭聪慧
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段文新
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杨志懋
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王伟
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王学成
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丁秉钧
稀有金属材料与工程
自行设计了电弧腐蚀速率的测量方法,避免了一般电弧腐蚀速率测量中存在的不足,并对真空断路器中常用的CuCr25,CuCr50触头材料以及纯Cu和纯Cr的电弧腐蚀速率进行了测量.研究结果表明,纯Cu,CuCr25,CuCr50和纯Cr的电弧腐蚀速率分别为52.9μg/C,33.2μg/C,31μg/C和25.9μg/C.CuCr25和CuCr50的电弧腐蚀速率相差不大,都较纯Cu有大幅度的降低,而与纯Cr的电弧腐蚀速率比较接近.此外,用SEM对4种触头材料经100次燃弧之后的电极表面进行了现测,清楚地反映了经电弧腐蚀之后触角材料的表面特征.
关键词:
电弧腐蚀速率
,
CuCr25
,
CuCr50
,
触头材料
段文新
,
郭聪慧
,
杨志懋
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
研究了在峰值电流分别为10A和80A的小击穿电流下,CuCr25与CuCr50合金阴极斑点蚀坑形貌的差异.通过比较阴极斑点蚀坑的大小和分布,分析了CuCr触头材料显微组织中Cr相尺寸的大小对阴极斑点运动和蚀坑形貌的影响.采用示波器直接测量出截流值和电弧寿命,结合CuCr合金阴极斑点蚀坑形貌的分布,从现象和机理上解释了CuCr25合金截流值低于CuCr50合金的原因.这些结果对通过优化CuCr合金的显微组织以降低触头材料的截流值提供了有力的依据.
关键词:
CuCr触头材料
,
阴极斑点
,
截流值
