郭艳红
,
李卫平
,
刘慧丛
,
朱立群
功能材料
采用水相分离法制备出了粒径在2～10μm之间的液体憎水剂微胶囊,研究了含憎水剂微胶囊复合镀铜层的制备工艺,讨论了试样放置方式、电流密度、阴阳极距离、镀液中微胶囊溶液含量、电镀时间等电沉积参数对复合镀铜层中微胶囊含量的影响.研究表明,当试样水平放置时,复合镀铜层中微胶囊的含量明显增加;镀铜层中微胶囊含量随阴极电流密度、阴阳极距离、镀液中微胶囊溶液含量的增加呈现出先增加后减小的趋势;并且随着电沉积时间的增加,复合镀铜层中憎水剂微胶囊的数量增加.
关键词:
憎水剂
,
液体微胶囊
,
复合共沉积
,
复合镀铜层
包志华
,
田志斌
,
詹益腾
,
郭艳红
电镀与涂饰
采用无氰沉锌技术在高硅铝合金表面制备沉锌层.通过正交试验得到无氰沉锌的最佳工艺配方为:NiSO4·7H2O 4 g/L,CuSO4·5H2O 2 g/L,FeCl3 1 g/L,ZnO 8 g/L,NaOH 60 g/L,配位剂25 g/L,调整剂1g/L.对采用最佳配方制得的沉锌层进行了孔隙率、结合力、沉锌电位-时间曲线等测试,结果表明,沉锌层表面致密、结合力好,可替代含氰化物的沉锌工艺,用于铝轮毂电镀生产.
关键词:
高硅铝合金
,
轮毂
,
无氰沉锌
,
结合力
王星星
,
龙伟民
,
沈元勋
,
吕登峰
,
郭艳红
,
路全彬
材料保护
为获得Sn含量高、润湿性佳的银基钎料,在BAg45CuZn钎料表面电沉积Sn,制备了BAg45CuZnSn 钎料.以电沉积电流效率和钎料中Sn含量为指标,采用正交试验对电流密度、温度、极间距、超声波功率和频率等工艺参数进行优化,再从电沉积Sn后钎料的润湿性能角度进行优选,采用扫描电镜和工具显微镜表征电沉积Sn层的形貌并测量其厚度.结果表明:BAg45 CuZn钎料表面电沉积Sn的最佳工艺为电流密度4 A/dm2,温度40℃,极间距22 mm,超声波功率240 W,超声波频率45 kHz；最佳工艺制备的Sn电沉积层表面平整、晶粒细小,阴极电流效率为67.58％,所得BAg45CuZnSn钎料中Sn含量为6.26％,钎料在316LN不锈钢表面的润湿铺展面积为375mm2,钎料的延伸率为41％,感应钎焊316LN不锈钢接头的最大抗剪强度为176.5 MPa,与基材BAg45CuZn钎料相比,BAg45CuZnSn钎料的润湿性和塑性大幅提高.
关键词:
电沉积Sn
,
BAg45CuZn钎料
,
工艺优选
,
润湿性
,
钎料中Sn含量
,
电流效率
,
塑性
周保平
,
邓正平
,
田志斌
,
詹益腾
,
郭艳红
电镀与精饰
研究了工艺条件对镍-钨-铁-钴合金镀层组分、显微硬度及阴极电流效率的影响.结果表明,镀液θ为60 ～ 70℃、pH为6.0 ～6.5、Jk为2～ 10 A/dm2、15 ～ 25 mL/L调色剂,在此条件下得到的合金镀层效果最接近硬铬镀层；提高镀液θ和pH,增加调色剂质量浓度,有利于阴极电流效率的提高；升高镀液θ,提高Jk和镀液中调色剂的质量浓度,降低镀液pH,镀层中的钨和显微硬度增加.还研究了热处理工艺对镀层显微硬度的影响,在350～400℃条件下热处理3h,镀层显微硬度可达1065 HV.
关键词:
Ni-W-Fe-Co合金
,
电镀
,
代铬
,
显微硬度
,
热处理
朱立群
,
郭艳红
,
李卫平
,
刘慧丛
功能材料
采用水相分离法制备出粒径在2～10μm之间,适合复合电沉积用的液体微胶囊.通过微胶囊壁材的力学性能、水溶解性等研究,发现聚乙烯醇(PVA)和明胶的强度、弹性及镀液中的稳定性等可以满足复合电沉积对微胶囊壁材的要求.探讨了微胶囊壁材浓度、囊芯与囊壁比、搅拌、凝聚荆等微胶囊制备工艺对微胶囊的影响.制备出不同芯材(润滑油、有机硅树脂、缓蚀剂、憎水剂等)液体微胶囊和含有机硅树脂的液体微胶囊复合镀铜层.
关键词:
壁材
,
芯材
,
复合电沉积
,
液体微胶囊
