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无铅化阻燃覆铜板基板的研制

彭朝荣 , 凌鸿 , 苏世国 , 郭茂 , 顾宜

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.02.003

合成了一种新型多元胺苯并口恶嗪,将其与环氧树脂或无机阻燃剂进行复配,对其固化行为进行了研究,并以 KH560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新型的高玻璃化转变温度(Tg)的阻燃覆铜板基板.研究结果表明,该复合树脂体系 5 %的热失重温度 Td大于 365 ℃,800 ℃残炭大于 45 %,所制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其 Tg仍大于 208 ℃,同时该复合体系的耐锡焊性能在 288 ℃锡浴中起泡时间大于 360 s,阻燃性能达到 UL94-V0或 VI级.

关键词: 苯并口恶嗪 , 环氧树脂 , 阻燃 , 覆铜板

新型苯并(噁)嗪树脂基覆铜板基板的研制

苏世国 , 凌鸿 , 郭茂 , 朱蓉琪 , 盛兆碧 , 顾宜

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.01.005

以4,4'-二胺基二苯甲烷、甲醛及双酚F为原料,苯酚为封端剂合成苯并(噁)嗪树脂,用其浸渍KH560处理的平纹玻璃布,制备了苯并(噁)嗪玻璃布层压板.测试结果表明,该苯并(噁)嗪树脂体系5%的热失重温度为410.4 ℃,800 ℃残炭为63.60%,用DMA方法测得其玻璃化转变温度(Tg)为238.5 ℃,制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性.常态下,该层压板的弯曲强度纵向为835.3 MPa;横向为552.3 MPa.表面电阻率体积电阻率分别为8.7×1014 Ω和1.5×1013 Ω·m.同时该层压板的耐锡焊性能在288 ℃锡浴中起泡时间大于60 s,阻燃性能达到UL94-Ⅵ级.

关键词: 苯并(噁)嗪 , 无铅 , 覆铜板 , 玻璃化转变温度

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