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陈双扣 , 郭莉萍 , 朱建芳
材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.04.009
针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价.结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀层质量.
关键词: 电镀 , 印制电路板 , Sn-Pb合金 , 均镀能力
