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表面活性剂对Ag-10Pd复合粉形貌的影响

陈立桥 , 李世鸿 , 金勿毁 , 熊庆丰 , 刘继松 , 黄富春 , 罗慧 , 王珂

贵金属

银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度,使得银钯复合粉在鹈膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂,通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制,制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明,聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用,而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉,对其加入方式与加入量进行调控,可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。

关键词: 金属材料 , 银钯粉 , 电子浆料 , 表面活性剂 , 制备

钌系厚膜电阻重烧变化特性的研究

罗慧 , 李世鸿 , 刘寄松 , 金勿毁

贵金属

采用高温熔融-水淬法制备玻璃相,固相法制备导电相Bi2Ru2O7、CaRuO3和BaRuO3,水浴溶解法制备有机载体,配制成电阻浆料后印制成电阻,经烘干、烧结后测算其重烧变化率.研究了玻璃组成中硼硅比例B2O3/SiO2、混合玻璃粉比例以及导电相对重烧变化率的影响.提出了改善电阻重烧变化率的几种办法.制备出的几种电阻浆料重烧变化率较小,可满足使用要求.

关键词: 复合材料 , 厚膜电阻 , RuO2 , CaRuO3 , BaRuO3 , 重烧变化率

导电胶的研究进展

梁云 , 李世鸿 , 金勿毁 , 李俊鹏

贵金属

导电胶是一种非常重要的无铅连接材料。介绍了导电胶的组成及分类,概括了几种典型的导电胶导电机理,阐述了近年来提高导电胶综合性能的悁究进展,展望了导电胶的未来发展形势。

关键词: 复合材料 , 导电胶 , 分类及组成 , 导电机理 , 性能提高

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