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Gr和SiC混杂增强铝基复合材料与铸铁的摩擦磨损性能对比

卢德宏 , 金燕萍 , 吴桢干 , 顾明元

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2000.04.011

对比研究了碳化硅(SiC)、石墨(Gr)混杂增强铝硅合金复合材料(Al-Si/SiC+Gr)与铸铁、以及基体铝硅合金的干摩擦磨损性能.Al-Si/SiC+Gr显现了优异的耐磨性,分别是基体铝硅合金的6~8倍和铸铁的1~3倍.同样,其抗咬合性能明显比铸铁好.Al-Si/SiC+Gr对配偶钢的磨损非常轻微,在40N(1.44MPa)载荷时配偶钢的磨损分别是铝硅合金基体情况下的1/39和铸铁情况的1/5.Al-Si/SiC+Gr-钢摩擦副的总磨损率也很微小.

关键词: 碳化硅 , 石墨 , 金属基复合材料 , 铸铁 , 摩擦磨损

电子封装用金属基复合材料的制备

黄强 , 金燕萍 , 顾明元

材料导报

分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求,在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状.

关键词: 电子封装 , 金属基复合材料 , 制备工艺

电子封装材料的研究现状

黄强 , 顾明元 , 金燕萍

材料导报

电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求.综述了各种新型封装材料的发展现状;并以金属基复合材料为重点,分别从增强体,基体材料,制备工艺及微结构几个方面讨论了它们对材料热性能的影响;据此进一步提出了改善封装材料热性能的途径及未来的发展方向.

关键词: 电子封装 , 复合材料 , 热性能

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