陈治宇
,
吕知秋
,
张锦文
,
金玉丰
,
李婷
,
田大宇
,
王颖
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.01.028
本文研究了在带有Cr/Au电极的玻璃衬底上利用PECVD制备的SiO2/Si3N4双层膜驻极体性能.针对这种驻极体提出了一个简单的工艺流程暴露出一部分金属电极,并在电晕注极过程中将底电极引出接地.通过实验改变电晕注极过程中的注极时间、温度等因素,希望得到对PECVD制备的SiO2/Si3N4双层膜驻极体性能的优化.本文证实了PECVD双层膜具备良好的驻极体性能,有望广泛应用于微器件中.
关键词:
驻极体
,
SiO2/Si3N4双层膜
,
PECVD
楼夏
,
金星
,
金玉丰
,
李志宏
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.003
设计了一套采用聚合物粘附剂(Epo-Tek301)键合的圆片级MEMS塑料(polymethyl methac- rylate)封装方法.塑料封装封盖采用热压成型,激光划片形成4寸圆片.封盖和衬底键合工艺的粘附剂优化厚度为12μm,键合过程中不需要加压加温.测试结果显示该工艺的键合强度(1.3～1.6Mpa)可以满足一般封装需要,而所带入的应力也很小.划片采用分开划片:封盖采用激光划片而硅衬底采用机械划片.该方法封装的微流体芯片已经顺利测试和应用.由于工艺简单,成本低廉,该技术除了用于MEMS封装应用,也可作为划片测试保护.
关键词:
聚合物
,
键合
,
圆片级封装
,
PMMA
