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金刚石表面电镀铬新工艺

胡国荣 , 杨凯华 , 汤凤林 , 金继红

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.02.004

在金刚石表面化学镀Ni-W-P做导电底层,然后采用三价铬镀液在金刚石表面电镀金属铬镀层,X-射线分析表明,在高温下金刚石表面镀层中有金属铬的碳化物生成.铬碳化物的生成增强了金刚石与胎体金属之间的浸润能力,从而增强了金刚石与胎体金属之间的结合强度.

关键词: 金刚石 , 化学镀 , 铬

金刚石表面电镀铁钨合金的研究

胡国荣 , 杨凯华 , 汤凤林 , 金继红

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.02.002

由于金刚石为非金属材料,与金属或合金间存在很高的界面能,从而影响了其结合强度.为提高金刚石与金属表面间的结合力,采用在金刚石表面先化学镀镍钨磷再电镀铁钨合金,通过扫描电镜和X射线衍射分析所得镀层,镀层中的强碳化物生成元素钨与金刚石表面碳原子反应生成金属碳化物,从而提高了金刚石与金属表面的结合力.此外,分析了电镀过程中出现漏镀的原因并提出了解决方法.

关键词: 金刚石 , 电镀 , 铁钨合金

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