闵文锦
,
宣天鹏
金属功能材料
锡基焊料是电子工业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究.文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势.
关键词:
无铅焊料
,
Sn-Ag
,
Sn-Zn
,
Sn-Cu
,
Sn-Bi
于瑶
,
宣天鹏
,
张丽丽
,
闵文锦
金属功能材料
借助电化学分析仪、电子能谱仪、扫描电镜等对稀土掺杂化学镀Fe-P镀层的阴极极化曲线、镀层化学组成和表面形貌进行了分析和测试.结果表明,镀液中加入稀土Ce使得Fe-P合金镀层的极化度减小,析出电位正移;随着镀液中稀土Ce加入量的增加,镀层中的Fe含量减小、P含量先增加后减少;镀层表面由不规则条索状物构成,稀土添加可使表面条索状物尺寸减小、细化.
关键词:
稀土Ce
,
化学镀Fe-P合金
,
镀层成分
,
表面形貌
张丽丽
,
宣天鹏
,
于瑶
,
闵文锦
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2010.90344
通过化学镀活化液中添加微量稀土元素Ce~(3+),在Cu粉表面化学镀银,用电化学法和扫描电子显微镜测试技术分别研究了含稀土活化液的极化曲线、镀银层的表面形貌、银包覆率.结果表明,稀土以适宜比例添加到Pd~(2+)活化液中,能使静止电极电位正移,极化度减小,过电位绝对值增大,活化液中的反应易于进行.适量稀土介入活化液中有助于提高银在铜粉表面的沉积速度和包覆率,增加稀土含量,可使镀层晶粒和组织逐渐细化且致密.最佳加入值为0.32 g/L
关键词:
稀土
,
镀银铜粉
,
活化
