欢迎登录材料期刊网
王超 , 陈亚龙 , 陈明明 , 王一夫
电镀与涂饰
介绍了引线框架用压板式高速镀银的基本原理、生产线结构和工艺流程,给出了典型的除油、酸洗、镀铜、预镀银、防置换、选择性镀银、退银、铜保护等工序的溶液配方及操作条件,指出了上料、下料等环节的注意事项,总结了常见高速镀银故障的产生原因与处理方法.
关键词: 半导体 , 引线框架 , 高速镀银 , 生产线 , 工艺流程 , 故障处理
