刘睿
,
易汉平
,
宋秀华
,
刘莉
,
陈兴品
,
刘庆
,
韩征和
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.103
控轧控冷技术在钢铁中厚板材的应用已趋成熟,采用控轧控冷技术制备的中厚板材具有组织均匀、晶粒细小、机械性能高等优点.Bi-2223/Ag超导带材制备过程需经过多次反复的热处理和中间轧制过程,本文结合控轧控冷工艺特点,通过控制带材中间轧制制度和控制热处理冷却速度,研究了压下量和冷却条件对Bi-2223相变和其微观结构的影响,并借助SEM、XRD等方法对带材样品进行了观察,实验结果表明:合理的控轧控冷条件能够改善Bi-2223/Ag的微观结构并能够有效提高其电性能.这为控轧控冷技术在Bi-2223/Ag超导带材制备中的应用提供了初步理论依据,同时为形变热处理工艺提供了新的优化方向.
关键词:
控轧控冷
,
中间变形
,
Bi-2223/Ag超导带材
,
Bi-2223超导相
陈兴品
,
李明亚
,
刘庆
,
韩征和
稀有金属材料与工程
对Bi-2223/Ag多芯高温超导带材的交流磁化率的标度行为进行了探讨研究.测量了在外加磁场垂直于带材表面时,样品的交流磁化率与温度和磁场之间的关系.结果表明,外加交流磁场对实部和虚部的影响非常显著,交流磁化率的实部和虚部的转变宽度强烈依赖于外加磁场的大小.选择虚部峰值处的温度作为缩放参数,对实部和虚部的测量结果进行归一化处理,结果发现在外加磁场为(325～32.5)×10~(-4) T的条件下,所测量的全部交流磁化率的实部和虚部曲线都可以约化为一条曲线,得到一个普遍的标度律关系,在50～100 K的温度范围内,该交流磁化率的标度律关系与试验数据非常吻合,根据这一特性,推导出了铋系多芯高温超导带材的临界电流密度方程.
关键词:
Bi-2223/Ag
,
交流磁化率
,
标度律
,
临界电流密度
杨梦娟
,
陈兴品
,
孙洪福
,
李龙飞
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.04.011
作为制备高温超导涂层导体的金属镍基带,需要具有良好的立方织构,而轧制变形量和退火温度对金属镍基体立方织构的形成有很大的影响.采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了不同预退火温度对冷轧形变量为89％的Ni-5％W(原子分数)合金立方再结晶织构的影响.样品先在300和670℃预退火1h,然后经10％小变形量冷轧,最后在900℃退火1h.结果表明:预处理温度对于立方再结晶织构的形成有重要的影响,经300℃预回复和670℃部分再结晶退火之后的样品在最终退火后都形成了较高含量的立方织构,且预退火温度对立方晶粒的形核、数量和尺寸有重要作用,经部分再结晶退火之后的样品在最终退火后形成的立方织构含量明显高于经预回复的样品.分析认为,预回复和部分再结晶样品经小变形轧制后,使立方取向晶粒回复加快,增加了立方取向晶粒形核的优势,从而促进立方再结晶织构含量的增加.与此同时,由于部分再结晶预退火比预回复退火形成的立方晶核多,再经小变形量轧制后,通过尺寸优势和应变诱导晶界移动机制(SmM),部分再结晶预退火得到更多的立方晶粒.
关键词:
部分再结晶
,
镍合金
,
立方织构
孙树军
,
刘伟
,
陈兴品
,
李明亚
,
孟钧
,
韩征和
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z1.043
采用PIT法制备银包套Bi-2223多芯超导薄带,研究了不同厚度带材的制备工艺和性能特点.采用不同的轧制变形量,将Bi-2223/Ag多芯线轧制为0.4mm～0.07mm不同厚度的带材.试验结果表明,厚度越薄的带材热处理温度较低,相变速度更快.由于组织均匀性和超导相的相对含量及织构的影响,不同厚度带材的临界电流密度有很大差异,厚度为0.1mm左右带材的临界电流密度最高,用这样的薄带可以绕制内径更小的线圈.
关键词:
李龙飞
,
陈兴品
,
孙洪福
,
李晓光
材料热处理学报
应用电子背散射衍射(EBSD)和取向成像显微技术(OIM)研究了形变量对Ni-5 at％W合金退火过程中晶界特征分布(GBCD)的影响.合金经77％、89％和98％冷轧后分别在不同温度下进行退火.试验结果表明:较小的形变量(77％、89％)相比于较高的形变量(98％),前者更容易在随后的再结晶退火过程中激发出更多的低ΣCSL(coincidence site lattice,∑≤29)特殊晶界.在同一形变量下,随着温度的升高,∑3的比例随之下降;在相同的退火温度下,随着形变量的增大,Σ3的比例也随之下降.与此同时,小角度晶界含量不断增加,立方织构逐渐尖锐.
关键词:
晶界特征分布
,
退火孪晶
,
立方织构
,
EBSD
张婧鹏
,
陈兴品
,
陈雪
,
尚都
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.06.008
第二代高温超导涂层导体由于具有高的不可逆场和在高磁场下的优异导电性能成为目前各国竞相研发的热点.涂层导体制备需要金属材料作为基体,这就要求基体带材有较强立方织构、小的晶界取向差、均匀的晶粒尺寸和较高的表面质量,镍钨合金是目前已知的理想基体材料之一.采用显微硬度实验、EBSD(电子背散射衍射分析)和XRD等技术研究冷轧变形量为98％的Ni-5％W(原子分数)合金基带在不同温度退火后立方织构的变化.EBSD数据结果表明,合金基带在700,900和1200℃退火相同时间后,随着退火温度的升高,晶粒大小分布虽逐渐变均匀,晶粒的形状也更趋向于等轴晶,但平均晶粒尺寸迅速增长,从4.29 μm增加到53.80 μm.基带的立方织构百分含量从49.7％快速增加到93.8％,小角度晶界的含量也由10.4％增加到79.6％,而∑3晶界长度百分比却由47.70％下降到9.68％.同时,XRD的ω扫描半高宽(FWHM)结果显示,随着退火温度的升高,半高宽变化程度不大,从5.9增加到6.8后又下降到5.9,这说明在1200℃时立方织构已很尖锐.该研究结果表明较高的退火温度更有利于获得理想取向的立方织构.
关键词:
EBSD
,
镍合金
,
再结晶
,
立方织构
陈兴品
,
尚都
,
余晓伟
,
肖睿
,
刘庆
材料热处理学报
应用电子背散射衍射(EBSD)技术研究退火工艺(单步法和两步法)对形变量为99%的镍基带中立方织构形成的影响.结果表明,随着退火温度的升高,镍基带中立方取向和其它取向的晶粒平均尺寸不断增加,立方取向晶粒的平均尺寸比其它取向晶粒的平均尺寸要大,而且随着退火温度的升高,这种晶粒尺寸优势不断的增加;低温退火时退火工艺对立方织构含量影响不明显,而高温退火时其立方织构含量大幅增加;相对于单步退火法,两步退火法能有效的提高镍基带中立方织构的含量.
关键词:
镍基带
,
立方织构
,
电子背散射衍射(EBSD)
,
两步退火
李明亚
,
陈兴品
,
瞿体明
,
刘庆
,
韩征和
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z1.023
本文采用氧分析仪系统地研究了Bi系超导粉末在热处理过程中出现的放氧现象和吸氧现象.研究了工艺参数如样品的质量、氧分压、混合气体流量以及升温速率对放氧过程的影响.当Bi系超导粉末在氧分压为8.5%的气氛中在830℃保温3小时的时候,放氧量相当于超导粉末中含氧量的3.6%.实验结果表明在升温过程中出现吸氧现象是由于Pb从(Bi,Pb)-2212相中析出,与其他第二相反应生成了Pb3(Sr,Bi)3Ca2CuOy(3321相),在较高温度下发生的放氧现象与3321相和Ca2PbO4相的分解有关.
关键词:
尚里曼
,
陈兴品
,
李晓光
,
梅霖
材料热处理学报
采用电子背散射衍射(EBSD)、显微硬度和电子通道衬度像(ECC)等方法研究了一种Al-Mn合金的均匀化制度对随后的再结晶过程的影响.结果表明,合金的再结晶动力学和再结晶织构取决于最初的均匀化工艺,退火过程中同时产生的析出相与再结晶有强烈的相互作用.经过双级均匀化(620℃/10 h+440℃/12 h)处理的合金的再结晶温度比经单级均匀化(620℃/10 h)处理的明显降低;单级均匀化处理析出的析出相对晶界迁移有较强的钉扎作用,再结晶后晶粒形貌与双级均匀化处理样品有很大差异;文章最后讨论了均匀化工艺对再结晶织构的影响.
关键词:
Al-Mn合金
,
均匀化
,
再结晶
,
织构
陈兴品
,
余晓伟
,
尚都
,
郑军
,
刘庆
稀有金属材料与工程
对比研究了拉伸、弯曲和压缩3种应变方式对Bi-2223/Ag高温超导带材中微裂纹的形成以及临界电流的影响.实验结果表明:带材的临界应变值在不同的应变方式作用下表现出明显的差异.同时,超导芯中裂纹的扩展途径也有所不同,弯曲时裂纹从带材上表面向内扩展,而拉伸时裂纹的产生则具有随机性.重点讨论了带材内部微裂纹的产生机理.实验发现,带材在拉伸过程中产生轧向裂纹和横向裂纹,而在压缩过程中以轧向裂纹为主,横向裂纹较少.正是这两种裂纹的交互作用导致带材临界电流的降低.
关键词:
Bi-2223/Ag高温超导带材
,
应变方式
,
力学性能
,
裂纹形成
,
临界电流
