谢洪波
,
江冰
,
陈华三
,
张来祥
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.02.007
基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式；在此基础上找出了次磷酸利用率规律；利用P-H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理；总结提出了提高化学镀镍速度的措施.
关键词:
化学镀镍
,
次磷酸钠利用率
,
反应方程式
,
化学镀镍机理
,
反应速度
刘俊莲
,
陈华三
,
江冰
电镀与涂饰
叙述了常见电镀硬铬工艺的特点及操作要点,电镀电源类型及使用特点,以及硬铬用阳极及金属杂质去除设施.重点讨论了成本低、效果好,但目前使用尚不广泛的遮挡、窄缝等硬铬电镀辅助技术.
关键词:
硬铬
,
电镀
,
电源
,
挂具
,
阳极
,
杂质
,
屏蔽
