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降低电路板表面离子污染值的工艺研究

刘信安 , 陈双扣 , 高焕方 , 谢昭明 , 陈一农 , 郑国禹

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.06.013

针对在线路板生产过程中,线路板表面的离子污染值(Ionic Contamination Value)较高,不能满足现代线路板生产的要求.研究了降低表面污染值的方法,通过试验对溶液组成、阳极组成及操作条件等工艺参数进行优化,并采用Omega Conductometer和X-ray 能谱分析等方法对表面的变化情况进行测试和评价.结果表明,通过降低镀液中Pb2+浓度,增加阳极中Sn的比率,并提高水洗温度后的工艺能满足实际生产的需要.

关键词: 印制电路板 , 锡/铅电镀 , 电沉积 , 离子污染 , 电迁移

电路板电镀锡铅合金的工艺研究

陈双扣 , 郭莉萍 , 朱建芳

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.04.009

针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价.结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀层质量.

关键词: 电镀 , 印制电路板 , Sn-Pb合金 , 均镀能力

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