刘满门
,
刘捷
,
谢明
,
杨有才
,
陈永泰
,
崔浩
,
张吉明
,
陈宏燕
材料导报
微电子行业的迅速兴起,对铜系材料提出了更高的要求.铜系材料部件的小型化、复杂化使得金属粉末注射成形工艺得到了越来越广泛的重视.介绍了金属粉末注射成形工艺及其应用,从纯铜、铜合金、铜复合材料3个方面阐述了金属粉末注射成形工艺的国内外发展近况.
关键词:
金属粉末注射成形工艺
,
纯铜
,
铜合金
,
铜复合材料
崔浩
,
谢明
,
杨有才
,
刘满门
,
张吉明
,
陈永泰
,
孔健稳
,
刘捷
,
陈宏燕
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.01.004
利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析.实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体.显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m.
关键词:
金属材料
,
银镁镍合金
,
相分析
,
X射线衍射
,
硬度
,
性能
王松
,
陈宏燕
,
胡洁琼
,
谢明
,
杨有才
,
张吉明
,
陈永泰
,
刘满门
,
崔浩
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.03.018
综述了我国高比重钨合金的研究现状,高比重钨合金的性能、发展趋势以及高比重钨合金在现代工业军工等领域的应用情况.
关键词:
金属材料
,
高比重钨合金
,
性能
,
技术
,
应用
陈宏燕
,
谢明
,
王锦
,
杨有才
,
刘满门
,
陈永泰
,
崔浩
,
刘捷
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.016
作为最有希望代替银氧化镉材料的材料,银氧化锡成了国内外研究的重点,目前取得了许多成果.文章总结了银氧化锡的性能、制造工艺及其添加元素的种类和作用并简单介绍了国内外的研究现状及发展趋势.
关键词:
金属材料
,
银氧化锡
,
电触头材料
,
制造工艺
,
添加元素
,
发展趋势
