韩严和
,
姜金海
,
蒋丽
,
李宝琴
,
刘璐
,
陈家庆
,
梁存珍
影像科学与光化学
doi:10.7517/j.issn.1674-0475.2013.03.003
以SO24-、F、Cl和PO34-作为阴离子来研究其对水热合成TiO2(分别记为TiO2-S、TiO2-F、TiO2-Cl和TiO2-P)晶体的影响,并考察了其光催化性能.SEM显示TiO2-S、TiO2-F、TiO2-Cl和TiO2-P分别呈粒子、十面体、刺球和不规则块状.XRD图谱表明TiO2-S和TiO2-F为锐钛矿晶型,TiO2-Cl为金红石晶型,而TiO2-P为锐钛矿、金红石和板钛矿混合晶型,这一结论也被紫外-可见漫反射实验所证实.XPS能谱表明这4种TiO2纳米材料都受到了各自阴离子掺杂的影响,光催化试验显示:它们的光催化活性顺序为:TiO2-F＞TiO2-S＞TiO2-Cl＞TiO2-P,这表明锐钛矿的光催化活性要大于金红石和板钛矿,且具有{001}面,掺杂了F的锐钛矿光催化活性更强.
关键词:
TiO2
,
光催化
,
{001}面
,
罗丹明B
陈飞
,
陈家庆
,
周海
,
张跃飞
材料热处理学报
在真空炉内以石墨为电极,利用空心阴极辉光放电在20CrNiMo上成功地沉积了类金刚石(Diamond-like carbon,DLC)薄膜.利用激光拉曼(Baman)光谱分析了所制备DLC薄膜的结构;利用原子力显微镜(AFM)分析了DLC薄膜的表面形貌;利用划痕仪测量了DLC薄膜与基体的结合力并用扫描电子显微镜(SEM)观察了划痕形貌;利用球-盘摩擦磨损实验仪对DLC薄膜的耐磨性能进行了研究.结果表明:在本实验工艺条件下沉积的类金刚石薄膜厚度约为0.6μm,薄膜均匀且致密,表面粗糙度Ra为7～8 nm.类金刚石薄膜与基体结合较紧密,临界载荷达到52 N.DLC薄膜具有优良的减摩性,20CrNiMo表面沉积DLC薄膜后摩擦系数为0.15,较20CrNiMo基体的摩擦系数0.50明显减小,耐磨性能得到提高.
关键词:
类金刚石薄膜
,
辉光放电
,
空心阴极
,
摩擦磨损性能
陈家庆
,
徐江
机械工程材料
采用双阴极等离子溅射技术在TC4合金表面成功制备了四种不同铬含量的纳米晶(Mo1-xCrx)Si2(x=0,0.09,0.18,0.27)涂层,研究了涂层的组织、与基体的结合力以及摩擦磨损性能.结果表明:(Mol-xCrx)Si2涂层的组织均匀、致密,与基体结合紧密;随着铬含量增加,纳米晶涂层的硬度、弹性模量均增加,摩擦因数和磨损率均降低.
关键词:
双阴极等离子溅射技术
,
摩擦磨损性能
,
纳米MoSi2涂层
陈飞
,
陈家庆
,
陈良贤
,
李成明
机械工程材料
利用非对称双极脉冲磁控溅射技术在20CrNiMo钢表面制备了TiN／ZrN多层薄膜，利用扫描电子显微镜和原子力显微镜观察了薄膜的截面和表面形貌，用划痕仪测试了薄膜与基体的结合力，通过球一盘摩擦磨损试验机对薄膜的摩擦学性能进行了研究。结果表明：制备的TiN／ZrN多层薄膜厚度约为2．μam，薄膜均匀且致密，表面粗糙度为13．63nm；薄膜与基体结合较牢固，临界载荷达到51．0N；薄膜具有优良的减摩性，摩擦因数为0．16，较基体20CrNiMo钢的0．33明显减小，使该钢的耐磨性能得到提高。
关键词:
20CrNiMo钢
,
TiN/ZrN薄膜
,
磁控溅射
,
摩擦学性能
陈飞
,
陈家庆
,
刘鹏程
,
白明
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.05.001
金属密封环的密封稳定性直接影响到牙轮钻头的使用寿命,利用等离子喷涂技术在牙轮钻头金属密封环材料20CrNiMo合金钢表面喷涂WC-Co硬质涂层,以期提高其表面耐磨性能,从而提高牙轮钻头的寿命.用显微硬度仪测试涂层的硬度,用MVF-4000型高速往复摩擦磨损实验机对涂层进行耐磨性能实验,并用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)分析了涂层的截面形貌和相结构.结果表明:等离子喷涂WC-Co涂层后,试样表面硬度显著提高,摩擦因数减小,抗磨损性能大幅提高.
关键词:
牙轮钻头
,
金属端面密封
,
等离子喷涂
,
WC-Co涂层
,
耐磨性能
韩严和
,
鲁承豪
,
承启
,
刘承情
,
李亦涵
,
陈家庆
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.09.017
采用电化学沉积Pt和化学沉积CuS的方法对TiO2纳米管阵列电极进行复合修饰,获得了二元TiO2-Pt 和三元 TiO2-Pt/CuS 纳米结构体系.用SEM和TEM-EDS对催化剂进行了表征,并用水和有机物作为目标物,评价所制备的催化剂的光电活性.结果表明,TiO2在电化学和化学沉积后都能够保持原有形貌；Pt 在纳米管内和阵列表面都有沉积,部分CuS与Pt形成混相复合状态.水的分解和有机物的降解的结果表明,所制备的光电材料的光电活性顺序为TiO2-Pt/CuS＞TiO2-Pt＞TiO2.
关键词:
复合半导体
,
TiO2
,
CuS
,
光电活性
