杨元政
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赵德强
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仇在宏
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陈小祝
,
谢致薇
,
匡同春
,
白晓军
功能材料
用铜模吸铸法获得直径为2mm的Fe60Co8Zr10Mo5W2B15和Fe60Co8Zr8Mo5W2Nb2B1 5块体非晶合金.采用X射线衍射(XRD)、示差扫描量热分析(DSC)、显微硬度及压缩实验等研究了非晶合金的结构、热稳定性及热处理前后的显微硬度与压缩性能.结果表明Nb的引入不利于非晶合金的形成;Fe60Co8 Zr10Mo5 W2B15非晶合金的显微硬度为1343HV0.2,抗压强度σbc为972.6MPa;在低于晶化起始温度的热处理,硬度稍有下降;但在高于晶化峰值温度的热处理,硬度值随时间变化先升高,后下降;在热处理时间相同的条件下,随着热处理温度的升高,合金的硬度升高,但压缩强度会明显下降.
关键词:
Fe60Co8Zr10Mo5W2B15块体非晶合金
,
热处理
,
显微硬度
,
压缩强度
杨元政
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赵德强
,
温敦古
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陈小祝
,
谢致薇
,
白晓军
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.06.008
采用铜模吸铸法制备φ2 mm的Fe61Co10Zr5W4B20块体非晶合金,采用XRD、SEM、DSC、硬度和压缩实验研究了非晶合金的结构组织、热稳定性、晶化特征、硬度和压缩性能.该块体非晶合金表现出二级晶化,其玻璃转变温度为561.1℃,晶化温度为619.0℃,第一晶化峰温度为632.6℃,第二晶化峰比之高约117℃;用Kissinger和Ozawa方法获得的玻璃转变激活能分别为595.1 kJ/mol,578.7 kJ/mol,晶化激活能分别为413.9 kJ/mol,407.4 kJ/mol;非晶合金的晶化行为比其玻璃转变表现出更为明显的动力学效应;非晶合金的显微硬度为1207 HV,压缩强度为1707.6 MPa,呈典型的脆性断裂,断口中光滑区与脉状花纹区并存.
关键词:
FeCoZrWB块体非晶合金
,
压缩强度
,
晶化行为
,
激活能
向文永
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陈小祝
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匡同春
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成晓玲
,
钟秋生
,
刘国洪
材料导报
作为集成电框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向.
关键词:
集成电路
,
铜合金
,
引线框架材料
