王文昌
,
刘启发
,
佟卫莉
,
陈智栋
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.03.002
铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化.利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形貌,利用能谱仪测定了镀层中P含量,同时研究了水合肼和次磷酸钠的浓度对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀Ni-P合金的反应机理.
关键词:
化学镀Ni-P合金
,
水合肼
,
次磷酸钠
,
催化
尹德帅
,
许兴友
,
陈智栋
,
卞昌华
,
曹阳
人工晶体学报
采用水热法成功合成了一种新的钴配合物 [Co(Pae)2L] (Pae = 丹皮酚;L = 乙二胺).用X射线单晶结构分析仪、红外光谱和循环伏安法对该配合物进行了分析和表征.结果表明:该配合物属于单斜晶系,空间群为P2(1)/c,晶胞参数a= 1.35141(15) nm,b= 0.73190(10) nm,c= 2.0897(2) nm, Mr = 435.85,V = 1.9529(4) nm3, Z = 4, F(000) = 910, Dc = 1.482 g/cm3, μ(Mo-Kα) = 0.915 mm-1,最终偏离因子R1= 0.0530, wR2 = 0.1129.利用琼脂扩散法测试了配合物的抑菌活性,结果表明它对大肠杆菌,金黄葡萄球菌和枯草芽孢杆菌均有一定的抑菌活性.
关键词:
Co(Ⅱ)配合物
,
合成
,
晶体结构
,
抑菌活性
王琪
,
怿元萍
,
倪晋
,
陈智栋
贵金属
研究了吸附条件对戊二醛交联硫代氨基脲树脂吸附金(Ⅲ)性能的影响。结果表明，在pH=2.0、吸附时间20 h、吸附温度25℃时，树脂对金(Ⅲ)的吸附率最高，为98.5%。光电子能谱表明，氮原子对树脂吸附金(Ⅲ)起主要作用，对铜(Ⅱ)、锌(Ⅱ)的吸附很少，对金(Ⅲ)的吸附选择性好。
关键词:
冶金物理化学
,
螯合树脂
,
硫代氨基脲
,
选择性吸附
,
金
陈智栋
,
刘启发
,
王文昌
,
孔泳
,
董如林
,
光崎尚利
材料保护
为了保持化学镀镍液的稳定性,添加微量Zn2+作为化学镀Ni-P合金镀液的稳定剂,通过稳定性试验以及镀速和镀层形貌分析,评价了Zn2+的稳定作用,探讨了Zn2+的作用机理.研究表明,加入Zn2+可提高Ni-P合金化学镀液的稳定性,并使镀层形貌得到较大的改善.
关键词:
化学镀
,
锌离子
,
稳定剂
,
Ni-P合金
何万强
,
汪晖
,
王文昌
,
光崎尚利
,
陈智栋
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.005
研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/L NiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/L NaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30 min.探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度.实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38 kg/cm.
关键词:
化学镀镍
,
镍/铜胶体
,
环氧树脂
,
剥离强度
王钰蓉
,
周阳
,
王文昌
,
陈智栋
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.002
以AgNO3为主盐,在氯化胆碱和水的化学镀银溶液中,通过循环伏安法、紫外分光光度法和原子吸收分光光度法对铜基化学镀银的镀银机理及银沉积动力学进行了研究.结果表明,在化学镀银过程中,Ag+被还原为Ag单质沉积于铜基体上,而铜基体则被氧化成Cu+存在于溶液中.通过对氯化胆碱浓度、银盐浓度和施镀温度等影响因素的考察和计算,推导出该溶液中置换法化学镀银的表观活化能及动力学沉积速率方程.
关键词:
氯化胆碱
,
化学镀银
,
反应机理
,
动力学
孔泳
,
王志良
,
王彧
,
袁甲
,
陈智栋
新型炭材料
doi:10.1016/S1872-5805(11)60092-9
采用具有优良导电能力的膨胀石墨(EG)作为阳极材料,通过电化学氧化降解甲基橙模拟废水.当废水pH值为2.0,电流密度为13mA·cm-2,电解质浓度为0.1 mol· dm-3,电解时间为20 min时,甲基橙模拟废水的脱色率达到98.6％,COD去除率为58.5％.该降解过程基于化学吸附和电化学氧化,亦即,甲基橙分子首先通过EG表面的-OH键吸附在EG表面,然后通过电化学氧化降解.结果表明:EG是一种处理染料废水的优良材料.
关键词:
膨胀石墨
,
甲基橙废水
,
电化学氧化
,
化学吸附
王钰蓉
,
王文昌
,
石建华
,
光崎尚利
,
陈智栋
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.002
利用化学还原法,以硼氢化钾为还原剂,制备了Ni3.1B非晶态纳米合金粉末,用于化学镀(Ni-P)-Ni3.1B合金镀层.通过对还原剂硼氢化钾、稳定剂硫脲和表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮对Ni3.B纳米合金粉末的粒径的影响,确定化学还原法制备Ni3.1B的最佳条件为0.02 mol/L NiCl2 ·6H2O,0.06 g/L KBH4,2mg/L硫脲,0.25 g/L聚乙烯吡咯烷酮.通过对Ni3.1B粉体分散性和在化学镀Ni-P-B合金镀液中的稳定性的研究,发现海藻酸钠对Ni3.1B具有良好的包覆效果.
关键词:
化学复合镀
,
Ni3.1B非晶态纳米合金粉体
,
包覆
