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银-二硫化钼复合材料滑动电磨损机理的研究

李庶 , 凤仪 , 杨茜婷 , 王娟 , 陈淑娴 , 王东里 , 孙宇峰

功能材料

采用粉末冶金方法制备银-二硫化钼复合材料,研究了材料在滑动电磨损状态下的摩擦系数、磨损量和接触电压降变化情况,探讨了电磨损发生过程的机理.研究表明:与纯机械磨损相比,电磨损过程中材料的摩擦系数差别不大;在电磨损过程中发生阳极侵蚀现象,材料从阳极向阴极发生转移,正刷的磨损量大于负刷,纯机械磨损量在二者之间;磨损过程中由于正刷侧的二硫化钼膜厚度大于负刷,以及正刷微观导电点的数量少于负刷,使得正刷的接触电压降高于负刷.

关键词: 银-二硫化钼复合材料 , 摩擦系数 , 磨损量 , 阳极侵蚀 , 接触电压降

Ag-MoS_2复合材料电磨损表面膜结构和形成机理研究

李庶 , 凤仪 , 杨茜婷 , 陈淑娴 , 王娟

稀有金属材料与工程

采用粉末冶金方法制备了Ag-MoS_2复合材料.初压压力300 Spa,在H_2保护气氛下烧结并保温1 h,经500 Mpa压力的复压过程制得复合材料,用XRD对烧结后的材料进行了物相分析.对材料进行电磨损实验,并对磨损后的材料表面进行XPS分析.结果表明,复合材料在烧结过程中Ag基体和MoS_2并未发生化学反应,而在磨损过程中,由于电流和化学作用,材料表面产生了MoO_3,MoO_2,同时由粘着作用从对磨环转移到电刷表面的铜与大气分子发生化学反应产生了Cu_2O,CuO and Cu_2S.表面膜的存在降低了材料的摩擦系数,影响着材料的电磨损性能.

关键词: Ag-MoS_2复合材料 , 电磨损 , 表面膜

MoS2含量对Cu-MoS2复合材料烧结过程的影响

陈淑娴 , 凤仪 , 李庶 , 解育娟 , 李京徽 , 王东里

材料热处理学报

采用粉末冶金法在保护气氛下制备Cu-MoS2复合材料,用X射线衍射(XRD)和光电子能谱分析(XPS)技术对烧结前、后的试样进行物相和成分分析.研究二硫化钼的含量对复合材料烧结过程和性能的影响.通过热力学分析对烧结过程中的反应进行了讨论.结果表明,在烧结过程中MoS2并未与H2反应,而只与基体铜发生两步反应,分别生成复杂的铜钼硫化合物、Cu的硫化物和单质Mo.且随着MoS2含量的增加,烧结产物有规律地发生变化,复合材料的抗弯强度大幅度减小,电阻率明显升高.热力学分析与XRD和XPS测试结果相吻合.

关键词: Cu-MoS2复合材料 , 烧结 , X射线衍射(XRD) , 光电子能谱(XPS)

电流密度对CNTs-Ag-MoS2-G复合材料滑动电摩擦磨损性能的影响

李庶 , 凤仪 , 陈淑娴 , 王娟

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.z1.010

滑动电接触材料应具有良好的耐磨性能以及出色的导电性能,在航空航天领域中,制造先进的电接触材料尤为重要.实验中采用粉末冶金法制备CNTs-Ag-MoS2-G复合材料,研究了复合材料电摩擦磨损过程中的接触电阻及磨损率的变化,并通过扫描电子显微镜观察材料磨损后表面形貌.实验结果表明:在电流密度从5A/cm2增加到15A/cm2的过程中,复合材料接触电阻下降,体积磨损量增加,并且由于电弧侵蚀作用的影响,正刷的磨损量大于负刷,碳纳米管的特殊的基体增强作用及一定的导电导热能力使得CNTs-Ag-MoS2-G复合材料磨损量小于Ag-MoS2-G复合材料磨损量.

关键词: 碳纳米管 , CNTs-Ag-MoS2-G复合材料 , 滑动电接触 , 体积磨损量 , 电弧侵蚀

含量变化对银-二硫化钼复合材料电磨损性能的影响

李庶 , 凤仪 , 陈淑娴 , 解育娟 , 王娟

功能材料

采用粉末冶金法制备银-二硫化钼复合材料, 通过改变材料中MoS2与Ag的含量,研究含量变化对复合材料电磨损性能的影响.结果表明,随着材料中MoS2加入量的增加,电刷与换向器之间接触电压降呈上升趋势,复合材料的摩擦系数与表面粗糙度先降低后趋于稳定,磨损率先下降后上升,在MoS2含量为15%时磨损率最低.

关键词: 银-二硫化钼复合材料 , 电磨损 , 接触电压降 , 摩擦系数 , 磨损率

Al2O3弥散强化铜基复合材料的制备及性能研究

王东里 , 凤仪 , 李庶 , 李京徽 , 陈淑娴 , 解育娟

金属功能材料

Al2O3颗粒弥散强化铜基复合材料因具有高强度和高导电性而在电子行业和电阻焊行业有着广阔的应用前景.Al2O3弥散强化铜基复合材料在制备过程中,由于Al2O3颗粒与铜基体的结合力较差,导致Al2O3纳米颗粒在铜基体中分散不均匀,降低复合材料的性能.本试验尝试用甘氨酸-硝酸盐法(GNP法)与高能球磨结合的方法提高Al2O3纳米颗粒与铜基体的结合力,解决Al2O33纳米颗粒在铜基体中的分散问题.

关键词: 甘氨酸-硝酸盐法 , 高能球磨 , 弥散强化 , 铜基复合材料

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