滕晓辑
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高航
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王旭
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陈玉川
人工晶体学报
针对软脆功能晶体材料KDP晶体切割过程中极易开裂的问题,采用电镀金刚石线锯切割KDP晶体,利用该材料极易潮解的性质,变不利因素为有利条件,提出基于微乳液的水溶解辅助金刚石线锯切割新方法.结果表明:采用水解辅助线锯切割方法同比油冷却切割,不仅能够获得较低的切割表面粗糙度,而且可以提高切割效率15％～ 20％.
关键词:
KDP晶体
,
线锯切割
,
水溶解
,
微乳液
,
切割效率
王旭
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高航
,
陈玉川
,
滕晓辑
人工晶体学报
微纳水溶解抛光与计算机控制光学表面成形(CCOS)小工具抛光技术相结合,是针对大尺寸易溶于水的KDP晶体元件的一种有效加工方法.本文针对小工具抛光中行星运动方式及水溶解抛光工艺特点,为揭示各抛光工艺参数对KDP晶体表面粗糙度的影响规律,对晶体进行均匀抛光,并以抛光头转速比和转速、自转和公转方向、抛光载荷、抛光头直径、抛光液含水量为参变量,得到了最优抛光参数:抛光头公转自转反向,转速100r/min;抛光液含水量7.5％(质量分数);使用较大尺寸抛光头(工件尺寸的十分之一至五分之一).
关键词:
KDP晶体
,
表面粗糙度
,
水溶解抛光
